[发明专利]一种基板处理装置及处理系统在审
申请号: | 201910214994.X | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN110970323A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 路新春;王同庆;赵德文 | 申请(专利权)人: | 天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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地址: | 300350 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 系统 | ||
一种基板处理装置,包括抛光单元、清洗单元以及传输机构,所述抛光单元设置在所述基板处理装置下部,所述清洗单元设置在所述抛光单元之上位于所述基板处理装置上部,所述传输机构设置在所述抛光单元侧面以将基板从所述抛光单元移动至所述清洗单元。
技术领域
本发明属于化学机械抛光技术领域,具体而言,涉及一种基板抛光及清洗的装置及系统。
背景技术
相关技术中,现有的基板加工设备,通常有一组基板抛光单元和一组基板清洗单元,穿行生产,效率比较低。个别基板加工设备具有两组抛光单元或者两组清洗单元,但无法形成两组完全独立的生产基板的系统。
其中,具有两组抛光单元或者两组清洗单元的基板加工设备,无法形成完全独立生产的系统,智能抛光或者清洗效率提高,但对整机产率提高不多,并且,两组系统不完全独立,无论是抛光单元还是清洗单元都未达到两组,一旦抛光单元或者清洗单元出问题,整个基板加工设备都要停机,影响生产效率。此外,现有的基板处理设备中的抛光单元和清洗单元设置在大体相同的高度,占用较大的平面占地空间。
发明内容
本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出了一种基板处理装置,包括抛光单元、清洗单元以及传输机构,所述抛光单元设置在所述基板处理装置下部,所述清洗单元设置在所述抛光单元之上位于所述基板处理装置上部,所述传输机构设置在所述抛光单元侧面以将基板从所述抛光单元移动至所述清洗单元。
根据本发明的基板处理装置,所述抛光单元包括抛光盘组件、承载头组件、供液组件、修整器组件以及抛光检测组件,使得所述抛光单元可以进行基板的化学机械抛光以对基板进行平坦化处理。
根据本发明的基板处理装置,所述清洗单元包括基板旋转组件、流体喷射组件、通风组件以及至少一层可以竖直升降的环状壁,使得所述清洗单元可以实现对抛光处理后的基板进行清洁及干燥的作业。
根据本发明的基板处理装置,所述传输机构包括可沿所述抛光单元长度、高度、或宽度方向移动的机械臂以及机械手,所述机械手具有基板固定装置,可以将基板从所述抛光单元外部搬运至所述抛光单元,也可以将基板从所述抛光单元搬运至所述清洗单元或将基板移出所述清洗单元。
根据本发明的基板处理装置,所述基板处理装置还具有至少一条导轨,所述传输机构可沿所述导轨移动以传输基板。
根据本发明的基板处理装置,所述导轨平行于所述抛光单元的一个侧面设置。
根据本发明的基板处理装置,所述传输机构可移动连接于所述导轨,所述传输机构具有竖直运动机构及驱动机构,使得所述传输机构可沿水平方向和/或竖直方向移动以搬运基板。
此外,本发明还提出了一种基板处理系统,包括至少两套基板处理装置、导轨、缓冲台,所述基板处理装置沿所述导轨对称设置,位于所述导轨两侧;所述基板处理装置包括抛光单元、清洗单元以及传输机构,所述抛光单元设置在所述基板处理装置下部,所述清洗单元设置在所述抛光单元之上位于所述基板处理装置上部;所述传输机构可沿所述导轨移动并且所述传输机构具有可竖直移动的机械手以将基板在所述抛光单元、清洗单元、缓冲台之间移动,并将所述基板移入/移出所述基板处理系统。
根据本发明的基板处理系统,所述基板处理系统具有四套基板处理装置,所述四套基板处理装置沿所述导轨两侧等距均匀设置。
根据本发明的基板处理系统,所述基板处理系统具有六套基板处理装置,所述六套基板处理装置沿所述导轨两侧等距均匀设置。
根据本发明的基板处理系统,所述基板处理系统具有八套基板处理装置,所述八套基板处理装置沿所述导轨两侧等距均匀设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造