[发明专利]处理水的方法和系统

说明书

本发明的题目是处理水的方法和系统。实施例的方面涉及用于处理在处理系统处接收到的水的方法。所述方法可以包括：由电解潜在水垢减少器通过对所述水进行电解，来减少所述水的潜在水垢；以及由UV消毒剂减少器通过利用紫外线照射所述水，来从所述水中实质上地去除消毒剂。所述方法还可以包括：通过使得热水流过电解潜在水垢减少器和UV消毒剂减少装置中的一个或两个，净化所述电解潜在水垢减少器和/或净化所述UV消毒剂减少装置。额外的方面涉及一种装置，包括：电解潜在水垢减少器；以及紫外消毒剂减少器，与所述电解潜在水垢减少器流体连通。

本申请是申请日为2014年2月17日、申请号为2014800217045(PCT/IL2014/050171)、题为“处理水的方法和系统”的专利申请的分案申请。相关申请

本申请基于35U.S.C.120要求于2013年2月18日提交的美国专利申请13/769,395的权益，该申请的内容通过引用方式并入到本文中。

技术领域

实施例涉及水的处理。

背景技术

包括制药和微电子在内的各种工业需要符合预定的纯化要求的纯化水以用于它们的生产过程。通常用于处理市政用水以获得纯化水的过程通常是资源和资金集中式的，并且通常需要多个不同的处理阶段。市政用水可能是高矿物质含量的水。高矿物质含量水(也被称为硬水)如果处理不适当，则可能会在管线和设备中造成矿物质累积(也被称为水垢)，并且造成腐蚀。

水垢有可能会损坏设备和阻碍水流。因此，一个标准的水处理阶段涉及软化硬水以减小钙、镁和或其他金属阳离子的聚集。还可以通过增加诸如游离氯、氯胺和臭氧之类的消毒剂来处理由市政供水所提供的水，以便去活化水中存在的微生物来获得经消毒的水。

另一方面，上述的消毒剂是强氧化剂，其可能会由于造成例如金属的氧化而使得制药和微电子工业中使用的管线和设备收到损害。氧化剂很有可能损害反渗透膜和持续电去离子(CEDI)树脂。出于这些原因，需要去除这些氧化消毒剂。

发明内容

实施例的方面涉及提供用于处理水的系统和方法，采用了非化学的潜在水垢减少器和非化学的消毒剂减少装置，所述潜在水垢减少器通过对水进行电引导的分离过程(在下文中被称为电解)来减少水的潜在水垢，并且所述消毒剂减少装置被体现为紫外(UV)消毒剂减少装置，其包括UV光源，用于从水中实质上地去除消毒剂以在出口处获得UV消毒剂减少的水，这样的水在下文中被称为“经过预处理的馈送水”，以用作例如用于生产纯化水(PW)和/或高度纯化水(HPW)的单或双通反渗透(RO)和/或去离子过程、注射用水(WFI)蒸馏过程和/或纯净蒸汽生成器(PSG)中的适当的馈送水。

对于水处理系统的环境足迹和/或运行成本和/或维护等而言，采用电解以减少潜在水垢和采用UV光源以从水中实质上地去除消毒剂是有益的。例如，通过采用本方法可以根本上避免产生一定量的不期望的液体废物，这意味着能够显著地节约水资源。例如，采用电解潜在水垢减少器避免了对采用有机树脂的需求，所述有机树脂易于进行过滤，使得潜伏细菌悬浮在水中。换言之，所述系统没有使用有机树脂，从而在系统管线和/或设备中布置生物膜，至少在该方面可以显著延缓或完全防止。由于处理系统可以不使用有机树脂，因此不必对涉及有机树脂的液体废物进行处置和处理。

实施例的方面还涉及方法，所述方法包括使得水通过(例如冲刷或循环流过)电解潜在水垢减少器来利用电解减少潜在水质，并且通过使得水通过(例如冲刷或循环流过)UV消毒剂减少器来利用UV线照射水以从水中实质上地去除消毒剂。在一些实施例中，方法可以包括利用温度范围为例如从大约65℃到大约95℃的水净化至少电解潜在水垢减少器和UV消毒剂减少器。

因此，根据实施例降低潜在水垢和消毒剂浓度可以涉及这样的过程，所述过程实现了处理系统实质上保持没有污染，同时将显著降低或实质上地根本避免在处理系统中采用化学反应剂，从而相应地减少或避免对处置相关的不期望的化学废物和废水的需求。