[发明专利]BGA封装器件激光锡焊解焊方法

权利要求书

1.一种BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，包括：

接收由摄像头采集到的电路板图像，并将所述电路板图像输出至显示终端；

根据用户操作指令在所述电路板图像上标记需要锡焊或解焊的BGA封装器件；

根据所述电路板图像上的标记将激光器的激光光束整形为与被标记的所述BGA封装器件相同尺寸的平行均匀面光束以进行加热；

采集加热区域的实时温度并通过区间温度拟合对所述激光器的功率进行闭环反馈控制；

通过对高速摄像机实时采集到的所述BGA封装器件的图像进行图像处理，以判断所述BGA封装器件是否充分塌陷；

在所述BGA封装器件未充分塌陷时保持所述激光器的加热保温，直至所述BGA封装器件充分塌陷时停止所述激光器的加热；

当所述电路板图像上标记多个需要锡焊或解焊的BGA封装器件时，根据标记的顺序对所述BGA封装器件逐个进行激光加热锡焊或解焊；

其中，所述高速摄像机对侧视方向的所述BGA封装器件与电路板之间的锡球进行实时监控，对所述高速摄像机采集到的每一帧图像进行图像处理；

其中，所述摄像头的成像光路与所述激光器的传输光路在光路上共焦不同轴。

2.根据权利要求1所述的BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，所述采集加热区域的实时温度并通过区间温度拟合对所述激光器的功率进行闭环反馈控制具体包括：

通过区间温度拟合对所述激光器的功率进行反馈控制，使加热区域的温度增长速度均匀；

在所述加热区域温度达到预设温度后，通过闭环控制对所述激光器的功率进行反馈控制，使所述加热区域的温度在预设范围内保持预设时间。

3.根据权利要求1所述的BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，所述摄像头为定焦大视场镜头。

4.根据权利要求1或2所述的BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，所述激光器的激光光束的形状和大小能够根据BGA封装器件的形状和大小调整。

5.根据权利要求4所述的BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，所述激光器采用激光波长为630nm～670nm的半导体激光器。

6.根据权利要求1或2所述的BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，所述加热区域的温度采用红外非接触式传感器进行采集。