[发明专利]介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法

说明书

本申请公开了一种应用于5G通信系统的介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法，该介质滤波器包括：第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，第一介质块与第三介质块的接触面设置有耦合结构，第二介质块与第三介质块的接触面设置有耦合结构，其中第一介质块、第二介质块、第三介质块和耦合结构一体成型，得到介质块，金属层覆盖在介质块的表面上，其中，介质滤波器的材料至少包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。本申请能够避免第一介质块与第三介质块的连接处或者第二介质块与第三介质块的连接处出现间隙，防止信号泄露，提高介质滤波器的性能。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，涉及一种应用于5G通信系统的介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法。

背景技术

随着通信技术的突飞猛进，特别是即将到来的5G通信时代，对系统架构提出更为苛刻的技术要求，在实现高效、大容量通信的同时，要求系统模块必须做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本。如5G Massive MIMO技术在实现系统信道从目前的8或者16信道，进一步扩展为32、64甚至128信道的同时，要求系统整机架构尺寸不能过大，甚至还需实现一定程度的小型化。微波滤波器作为系统的核心部件，其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响。

介质滤波器由多个介质谐振器组成，其具有小型化、高性能的特点，受到越来越多的关注。采用多模滤波器可以大幅度的减小滤波器的体积和重量，随着介质材料的技术日趋成熟，多模介质谐振器的量产已经可以实现。但现有技术中介质滤波器需要将多模介质谐振器和单模介质谐振器进行拼接烧结，会出现多模介质谐振器和单模介质谐振器的连接处存在间隙，导致信号泄露。

发明内容

为了解决现有技术的介质滤波器存在的上述问题，本申请提供一种应用于5G通信系统的介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种介质滤波器，其至少包括：第一介质块、第二介质块、第三介质块、耦合结构和金属层，所述第一介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，所述第二介质块与所述第三介质块的接触面设置有所述耦合结构，其中所述第一介质块、所述第二介质块、所述第三介质块和所述耦合结构一体成型，得到介质块，所述金属层覆盖在所述介质块的表面上；其中，所述介质滤波器的材料至少包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。

为解决上述技术问题，本发还提供一种制备介质块的方法，所述方法用于制备上述的介质块，所述方法包括：

提供对应氧化锌、二氧化硅和氧化镁的原材料；

添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨；

将所述一次球磨得到的料浆烘干，并通过煅烧得到陶瓷体；

粉碎所述陶瓷体，添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨；

将所述二次球磨得到的料浆烘干；

将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒；

在与所述介质块的形状匹配的模具中干压成型；以及

去除粘结剂并再次烧结，以得到介质块。

为解决上述技术问题，本发还提供一种制备介质滤波器的方法，所述方法用于制备上述的介质滤波器，所述方法包括：

提供一介质块，所述介质块为通过上述制备介质块的方法所制备的介质块；

在所述介质块的表面上覆盖金属层，以得到所述介质滤波器。

为解决上述技术问题，本发还提供一种通信设备，其包括天线及上述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器耦接。