[发明专利]一种可防凝露的投影芯片冷却系统在审

专利信息
申请号: 201910218103.8 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN109901351A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 谭大治;王磊 申请(专利权)人: 中影光峰激光影院技术(北京)有限公司
主分类号: G03B21/16 分类号: G03B21/16
代理公司: 北京智沃律师事务所 11620 代理人: 李笑丹
地址: 100032 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 投影芯片 除湿器 冷却系统 防凝露 支撑件 导热界面材料 制冷构件 风道 制冷系统管路 数字放映机 温度监控点 低温表面 空气氛围 快速降温 冷却介质 凝露现象 制冷系统 散热面 水冷板 填充 传递
【说明书】:

本发明公开了一种可防凝露的投影芯片冷却系统,属于数字放映机领域,一种可防凝露的投影芯片冷却系统,包括投影芯片、位于投影芯片下端的投影芯片支撑件、制冷构件、制冷系统管路、制冷系统和投影芯片散热面温度监控点,还包括除湿器和除湿器风道及支撑件,投影芯片和水冷板等接触面之间填充有导热界面材料。优点在于导热界面材料可以快速的传递热量至冷却介质,从而达到快速降温的结果,除湿器和除湿器风道及支撑件可以实现在投影芯片、制冷构件等低温表面周围形成干燥的空气氛围,防止凝露现象的发生。

技术领域

本发明涉及数字放映机领域,更具体地说,涉及一种可防凝露的投影芯片冷却系统。

背景技术

数字放映机的关键原件-投影芯片是一种高精密度器件。投影芯片的性能以及可靠性对温度非常敏感,通常用热电制冷器(TEC)主动制冷,使芯片壳温保持在较低温度,譬如25℃,例如中国专利CN201510209531.6一种芯片冷却系统,其公开了具体管路连接结构,但是其没有起到可防凝露的效果。对于超高亮度投影设备来说,由于投影芯片上热负载很大,投影芯片的壳温需要控制在20℃甚至更低。在环境温度较高时,这会致使空气中水蒸气凝结在芯片外壳等低温表面,导致腐蚀或其他影响系统可靠性的问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种可防凝露的投影芯片冷却系统,它可以实现在投影芯片、均热板、TEC、水冷板等低温表面周围形成干燥的空气氛围,防止凝露现象的发生。

2.技术方案

为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。

一种可防凝露的投影芯片冷却系统,包括投影芯片、位于投影芯片下端的投影芯片支撑件、制冷构件、制冷系统管路、制冷系统和投影芯片散热面温度监控点,所述制冷构件位于投影芯片的下端,所述制冷系统位于水冷板的下侧,所述制冷系统管路分别将水冷板与制冷系统的左端与右端连接起来形成一个封闭回路,所述投影芯片散热面温度监控点位于投影芯片的下端,该可防凝露的投影芯片冷却系统还包括除湿器和除湿器风道及支撑件,所述除湿器风道及支撑件位于制冷构件下侧,并将投影芯片等壳温低于环境温度的模组包裹在内,所述制冷系统管路从其壁面穿出,所述除湿器安装在除湿器风道及支撑件的下端开口处。优点在于它可以实现在投影芯片、制冷构件等低温表面周围形成干燥的空气氛围,防止凝露现象的发生。

优选的,所述制冷构件包括均热板、TEC和水冷板,所述均热板位于投影芯片的下端,所述TEC位于均热板的下端,所述水冷板位于TEC的下端,并且其左右两端分别与制冷系统管路连接。优点在于它可以实现在投影芯片、TEC、均热板和水冷板等低温表面周围形成干燥的空气氛围,防止凝露现象的发生。

优选的,所述投影芯片、均热板、TEC和水冷板接触面之间填充有导热界面材料。优点在于导热界面材料可以快速的传递热量至冷却介质,从而达到快速降温的结果。

优选的,所述制冷构件为与投影芯片下端散热面直接接触的异型水冷板,并且其左右两端分别与制冷系统管路连接。优点在于去掉了TEC以及两层导热界面材料的中间环节,使得投影芯片的热量直接通过水冷板传递给制冷系统中的冷却介质,从而提高了整个制冷系统的效率。

优选的,所述异型水冷板与投影芯片接触面之间填充有导热界面材料。优点在于导热界面材料可以快速的传递热量至冷却介质,从而达到快速降温的结果。

优选的,所述制冷系统内部通常包括泵、水箱、冷排和风扇。

3.有益效果

相比于现有技术,本发明的优点在于:

(1)本方案相对于现有技术添加了除湿器和除湿器风道及支撑件,可以实现在投影芯片、制冷构件等低温表面周围形成干燥的空气氛围,防止凝露现象的发生。

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