[发明专利]介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法在审
申请号: | 201910218221.9 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN111384528A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 袁亮亮;陆正武;陈薛爱;吴亚晖;袁昕;钟志波 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P11/00;C04B35/057;C04B35/10;C04B35/46;C04B35/50;C04B35/622 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 滤波器 通信 设备 制备 方法 | ||
本申请提供了一种介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法。该介质滤波器通过至少两个介质块并排设置以形成介质滤波器的方式,减少了仅通过一个介质块形成介质滤波器时,介质块所需的长度,提高了介质滤波器的应用范围,降低甚至消除了介质块在烧结过程中出现弯曲变形的风险,提高良品率,且结构简单,易于成型,适合大批量生产。
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别是涉及一种介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法。
背景技术
随着通信技术的突飞猛进,5G通信技术的应用越来越广泛,滤波器作为5G通信系统中的重要部件,高度集成化、低成本的滤波器是5G通信技术必然需求。
现有技术中,一般采用高介电常数的陶瓷材料制备形成长方体结构的介质块,以形成满足上述需求的滤波器,但是这种结构的介质块长度较长,应用范围较窄,且在烧结过程中容易出现弯曲变形的情况。
发明内容
本申请主要是提供一种介质滤波器、通信设备、制备介质块及介质滤波器的方法,旨在解决介质块过长导致容易弯曲变形的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种介质滤波器,所述介质滤波器包括至少两个介质块,每个所述介质块包括沿长度方向间隔设置的第一端面和第二端面、沿宽度方向间隔设置的第一侧面和第二侧面以及沿厚度方向间隔设置的第三侧面和第四侧面,所述介质块沿长度方向的尺寸大于沿宽度方向和厚度方向的尺寸;每个所述介质块沿所述长度方向划分成至少两个彼此级联的介质谐振单元;所述至少两个介质块沿所述宽度方向或厚度方向并排设置,所述至少两个介质块的相邻侧面设置有金属屏蔽层,所述至少两个介质块的相邻侧面的金属屏蔽层彼此键合,进而使得所述至少两个介质块相对固定;其中,所述介质滤波器的材料至少包括碳酸钙、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是,提供一种制备介质块的方法,所述方法用于制备上述的介质块,所述方法包括:提供对应碳酸钙、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛的原材料;添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;将所述二次球磨得到的料浆烘干;将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒;在与所述介质块的形状匹配的模具中干压成型;以及去除粘结剂并再次烧结,以得到所述介质块。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种制备介质滤波器的方法,其中,所述方法用于制备上所述的介质滤波器,所述方法包括:提供至少两个介质块,所述介质块为通过上述的方法所制备的介质块;在所述介质块的表面上覆盖金属屏蔽层,并将所述至少两个介质块上的所述金属屏蔽层键合,以得到所述介质滤波器。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种通信设备,所述通信设备包括上述的介质滤波器。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过至少两个介质块并排设置以形成介质滤波器的方式,减少了仅通过一个介质块形成介质滤波器时,介质块所需的长度,提高了介质滤波器的应用范围,降低甚至消除了介质块在烧结过程中出现弯曲变形的风险,提高良品率,且结构简单,易于成型,适合大批量生产,此外,介质滤波器的材料至少包括碳酸钙、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛,该介质滤波器的材料具有低介电常数、低损耗和近零的温度系数,能够改善的介质滤波器的介电性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
图1是本申请提供的介质滤波器第一实施例的分解结构示意图;
图2是图1中相邻的两个介质谐振单元的连接示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大富科技股份有限公司,未经深圳市大富科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910218221.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。