[发明专利]多线切割机工作台校正装置

说明书

本发明公开了多线切割机工作台校正装置，属于线切割机校正领域；所要解决的技术问题是提供了一种结构简单，使用方便，校正准确，可靠性高的多线切割机工作台校正装置；解决该技术问题采用的技术方案为：多线切割机工作台校正装置，包括底座，底座上设置有滑轨，滑轨上设置有测量架，测量架上设置有测量指针，测量指针数量为3，测量指针呈等腰三角形结构布置；本发明可广泛应用于线切割机校正领域。

技术领域

本发明多线切割机工作台校正装置，属于线切割机校正技术领域。

背景技术

目前半导体及泛半导体材料被广泛应用于工业、国防、科研、民用等领域。越来越多的用作固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3G手机面板、高档手表面等诸多产品的原材料。半导体由晶锭加工为衬底必须经过切片工艺，目前，应用最广泛的切片工艺为多线切割，在更换多线切割机罗拉后，由于不同罗拉间差距与开槽精度的缘故，线网可能与工作台不平行。

发明内容

本发明克服了现有技术存在的不足，提供了一种结构简单，使用方便，校正准确，可靠性高的多线切割机工作台校正装置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：多线切割机工作台校正装置，包括底座，底座上设置有滑轨，滑轨上设置有测量架，测量架上设置有测量指针，测量指针数量为3，测量指针呈等腰三角形结构布置。

所述的底座上表面设置有刻度，所述的测量架侧边设置有位置指针，所述的位置指针正对底座刻度。

所述的底座底部为燕尾型结构。

所述的刻度间隔为1mm。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：通过测量架上的测量指针，可以方便准确的测量出线网与工作台之间的偏差，便于后续的设备的调整，确保可以获得高精度偏角的晶片。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的正视图。

图中1为底座、2为滑轨、3为测量架、4为测量指针、5为线网。

具体实施方式

如图1~图3所示，本发明多线切割机工作台校正装置，包括底座1，底座1上设置有滑轨2，滑轨2上设置有测量架3，测量架3上设置有测量指针4，测量指针4数量为3，测量指针4呈等腰三角形结构布置，底座1上表面设置有刻度，所述的测量架3侧边设置有位置指针，所述的位置指针正对底座刻度，底座1底部为燕尾型结构，刻度间隔为1mm。

本发明在使用时，安装在多线切割机的工件安装台即工作台上，降下安装台使测量架高于与线网约1mm，使其在线网空缺处，继续降低测量架使测量架底部的两个指针高度与线网一致，移动测量架使顶部测量指针紧贴线网，继续降低测量架使底部的两个指针高度与线网一致，根据其与线网的情况调节工件安装台的角度，使底部两根指针都刚好紧贴线网，这样工件安装台与线网角度一致，升起工件安装台至顶部测量指针高度与线网一致，调节工件安装台俯仰角度，使顶部指针与线网紧贴，确保工件安装台与线网平行，通过这种方法，确保工件安装台与线网水平方向保持一致，确保待加工晶锭加工时不会出现角度偏差。

上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。