[发明专利]一种介质滤波器、制备介质滤波器的方法及通信设备在审
申请号: | 201910218944.9 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN111384533A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 袁亮亮;陆正武;陈薛爱;吴亚晖;袁昕;钟志波 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P11/00;C04B35/057;C04B35/622;C04B35/63 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 滤波器 制备 方法 通信 设备 | ||
本申请公开了一种介质滤波器、制备介质滤波器的方法及通信设备。本申请实施例介质滤波器介包括至少两个介质块组合,彼此并排且间隔设置,且分别包括共面设置且彼此间隔的至少两个介质块;第一介质耦合件,设置于至少两个介质块组合之间;第二介质耦合件,设置于同一介质块组合的在空间上相邻设置的至少两个介质块之间,以形成交叉耦合路径;其中,至少两个介质块组合、第一介质耦合件以及第二介质耦合件一体烧结成型,介质滤波器的材料至少包括碳酸钙、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛。通过这种方式,能够提高生产效率,节约成本,便于量产;且能够在提高带外抑制等特性的同时,缩小体积。
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别是涉及一种应用于5G通信系统的介质滤波器、制备介质滤波器的方法及通信设备。
背景技术
随着通信技术的突飞猛进,特别是即将到来的5G通信时代,对系统架构提出更为苛刻的技术要求,在实现高效、大容量通信的同时,要求系统模块必须做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本。如5G Massive MIMO技术在实现系统信道从目前的8或者16信道,扩展为32、64甚至128信道的同时,要求系统整机架构尺寸不能过大,甚至还需实现一定程度的小型化。微波滤波器作为系统的核心部件,其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响。
本申请的发明人在长期的研发工作中发现,介质滤波器具有小型化、高性能的特点,受到越来越多的关注。现有的介质滤波器均采用分体拼接成型工艺,该工艺需要钢网披银、夹具高精度定位拼接、二次高温烧结等复杂繁琐的工艺,这些工艺会导致介质滤波器批量生产的成品率与量产效率低下,造成生产成本问题突出,甚至难于量产。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种介质滤波器、制备介质滤波器的方法及通信设备,以解决上述问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种介质滤波器,该介质滤波器包括至少两个介质块组合,彼此并排且间隔设置,且分别包括共面设置且彼此间隔的至少两个介质块;第一介质耦合件,设置于至少两个介质块组合之间,并用于对不同的介质块组合在空间上相邻设置的两个介质块之间进行耦合,以形成交替经过至少两个介质块组合内的介质块的主耦合路径;第二介质耦合件,设置于同一介质块组合的在空间上相邻设置的至少两个介质块之间,以形成交叉耦合路径;其中,至少两个介质块组合、第一介质耦合件以及第二介质耦合件一体烧结成型,所述介质滤波器的材料至少包括碳酸钙、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种制备介质滤波器方法,用于制备上述介质滤波器,所述方法包括:
提供对应碳酸钙、三氧化二钐、三氧化二铝和二氧化钛的原材料;
添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;
将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;
粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;
将所述二次球磨得到的料浆烘干;
将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒;
在与所述介质滤波器的形状匹配的模具中干压成型;以及
去除粘结剂并再次烧结,以得到一体烧结成型的至少两个介质块组合、第一介质耦合件以及第二介质耦合件;
在所述至少两个介质块组合、所述第一介质耦合件以及所述第二介质耦合件外表面涂覆电磁屏蔽层,以得到所述介质滤波器。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种通信设备,该通信设备包括上述的介质滤波器及天线,介质滤波器与天线耦接,介质滤波器用于对天线的收发信号进行过滤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大富科技股份有限公司,未经深圳市大富科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910218944.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。