[发明专利]一种背板、显示装置以及背板的制备方法有效
申请号: | 201910219164.6 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN109873022B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 张震;吴欣慰;潘康观;邓雷;曹惠敏;黎飞;黄维;邹富伟;唐霞;彭熙杰;文林;安旭东;赵俊杰;魏悦;杨玉清 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背板 显示装置 以及 制备 方法 | ||
1.一种背板,其特征在于,所述背板包括基底,所述基底上形成有无机层,所述无机层具有多个凸起,每个所述凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上覆盖有金属层,相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开;所述金属层上及所述相邻凸起之间的无机层上覆盖有发光材料层,所述发光材料层在所述凸起未被覆盖金属层的区域断开。
2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述发光材料层上及所述凸起侧壁的未覆盖区域均覆盖有封装胶。
3.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述凸起的纵向横截面呈梯形,所述梯形的腰和下底之间的夹角范围包括10°~80°。
4.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层,其中,第一金属层和所述第三金属层均为Ti,所述第二金属层为Al。
5.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述无机层的厚度范围包括0.1μm-2μm。
6.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述金属层的厚度范围包括0.1μm-1μm;
所述发光材料层的厚度范围包括0.1μm~0.5μm。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1-5任一所述的背板。
8.一种背板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
形成基底;
在所述基底上形成具有多个凸起的无机层;
在所述无机层每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成金属层,相邻凸起上覆盖的所述金属层之间断开;
在所述金属层上及未被金属层覆盖的无机层上覆盖发光材料层,所述发光材料层在所述金属层的断面处发生断开。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述基底上形成具有多个凸起的无机层包括:
沉积无机材料形成第一无机层;
在所述第一无机层上涂覆光刻胶;
对第一无机层进行图案化处理,并利用干刻工艺,形成无机层,所述无机层包括多个凸起,所述多个凸起的横截面为梯形。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,在所述无机层每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成金属层包括:
在所述无机层上按照预设的厚度依次溅射第三金属层、第二金属层和第一金属层材料形成初始金属层;
对初始金属层进行图案化处理,并利用干刻工艺,在无机层上每个凸起的顶部及靠近所述顶部的部分侧壁上形成中间金属层,相邻凸起上覆盖的所述中间金属层之间断开;
利用刻蚀液刻蚀所述中间金属层断面处的第二金属层;所述刻蚀液为硝酸和硫酸的混合液,得到金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的