[发明专利]镜头模组及电子装置在审

专利信息
申请号: 201910219368.X 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN111726483A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 李帅鹏;李堃;张龙飞;陈信文 申请(专利权)人: 三赢科技(深圳)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶智彬;薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镜头 模组 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种镜头模组,其特征在于,包括一电路板、固定于所述电路板的感光芯片、连接所述电路板的第一胶粘层,连接所述第一胶粘层的镜头单元、收容于所述第一胶粘层和所述镜头单元之间的滤光片,所述第一胶粘层用以覆盖所述电路板上的电子元件以及金属导线。

2.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述第一胶粘层呈中空的方形,所述第一胶粘层包括一主体胶粘部和位于所述主体胶粘部中的通孔,所述主体胶粘部覆盖所述电路板上的电子元件以及金属导线,所述通孔内设有所述感光芯片。

3.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板为软硬结合板,包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部,所述第一硬板部上设有电子元件、金属导线及被所述电子元件和所述金属导线环绕设置的感光芯片,所述金属导线与所述感光芯片电性连接,所述第二硬板部安装有一电连接部。

4.如权利要求3所述的镜头模组,其特征在于,所述第一胶粘层设置于所述电路板的第一硬板部的其中一表面上,且与所述感光芯片位于所述电路板的同一表面。

5.如权利要求3所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一第二胶粘层,所述第二胶粘层用以将所述感光芯片固定于所述第一硬板部。

6.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头单元包括一镜座以及一体成型于所述镜座中的一镜头,所述镜头底部有一封闭的隔层,所述隔层与所述镜座连接形成一第一容置空间。

7.如权利要求6所述的镜头模组,其特征在于,还包括一支架,所述支架设置于所述第一胶粘层和所述镜头单元之间,所述支架设有多个支撑柱,所述支撑柱向下连接所述第一胶粘层,所述支架中开设有一贯穿的容置孔,所述容置孔的内壁向所述容置孔的中心轴方向延伸而形成一凸缘,所述凸缘将所述容置孔划分为靠近所述电路板的一第二容置空间以及远离所述电路板的一第三容置空间,所述感光芯片收容于所述第二容置空间内。

8.如权利要求7所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一第三胶粘层,所述第三胶粘层呈中空的方形,所述滤光片被所述第三胶粘层固定于所述镜头单元的隔层并收容于所述第一容置空间或被所述第三胶粘层固定于所述支架的凸缘并收容于所述第三容置空间。

9.如权利要求7所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一第四胶粘层,所述第四胶粘层呈中空的方形,所述第四胶粘层用以将所述镜头单元固定于所述支架。

10.一种应用权利要求1-9任一项所述镜头模组的电子装置。

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