[发明专利]显示面板、显示屏及显示设备有效
申请号: | 201910219612.2 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN109979976B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 马志丽;张九占 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 成珊 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示屏 设备 | ||
本发明公开了一种显示面板、显示屏和显示设备,其中,该显示面板包括:基板;设置于所述基板上的OLED器件结构层,所述OLED器件结构层包括叠层设置的发光层和公共层,所述发光层包括呈阵列排布的多个发光结构;相邻的不同发光颜色的发光结构之间的所述公共层断开。该显示面板通过断开相邻的不同发光颜色的发光结构之间的公共层,使得发光结构之间的非有效发光区域上的公共层断开,避免了发光结构之间的横向漏流,进而避免发光结构偷亮造成的显示不良,提高了显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板、显示屏及显示设备。
背景技术
随着OLED显示技术的发展,OLED的全彩显示受到越来越多的重视。目前OLED器件结构和设计无法避免亚像素间横向漏流,该横向漏流会导致子像素偷亮现象,造成颜色的串扰导致显示异常,例如,绿色像素处于亮态,红色像素和蓝色像素处于暗态情况下,由于子像素间的横向漏流作用使本来处于暗态条件的红色子像素和蓝色子像素也处于微弱的发光状态。
发明内容
基于此,本发明提供一种减小子像素间的横向漏流的显示面板、显示屏及显示设备。
根据第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:基板,设置于所述基板上的OLED器件结构层,所述OLED器件结构层包括叠层设置的发光层和公共层,所述发光层包括呈阵列排布的多个发光结构;相邻的不同发光颜色的发光结构之间的所述公共层断开。
在其中一个实施例中,所述公共层的断开区域的长度不小于所述发光结构靠近所述断开区域一侧的边长。
在其中一个实施例中,所述公共层的断开区域沿阵列排布的发光结构的第一方向和/或第二方向平行设置
在其中一个实施例中,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
在其中一个实施例中,所述断开区域的中心线与相邻的所述发光结构的距离相等。
在其中一个实施例中,断开的所述公共层包括空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、电子传输层、电子注入层中的至少之一。
在其中一个实施例中,所述公共层包括多层,不同层的所述公共层的断开方向不相同。
在其中一个实施例中,多层公共层的断开区域相同时,同时去除所述多层公共层。
根据第二方面,本发明实施例提供了一种显示屏,包括如本发明第一方面中任一所述的显示面板。
根据第三方面,本发明实施例提供了一种显示设备,包括如本发明第三方面中所述的显示屏。
本发明技术方案,具有以下有益效果:
本发明提供的显示面板,包括:基板;设置于所述基板上的OLED器件结构层,所述OLED器件结构层包括叠层设置的发光层和公共层,所述发光层包括呈阵列排布的多个发光结构;相邻的不同发光颜色的发光结构之间的所述公共层断开。通过断开相邻的不同发光颜色的发光结构之间的公共层,使得发光结构之间的非有效发光区域上的公共层断开,避免了发光结构之间的横向漏流,进而避免发光结构偷亮造成的显示不良,提高了显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中显示面板的一个具体示例的示意图;
图2为本发明实施例中显示面板的另一个具体示例的示意图;
图3为本发明实施例中显示面板的另一个具体示例的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的