[发明专利]板状物的加工方法

权利要求书

1.一种板状物的加工方法，该板状物在布线基材的一个面的区域中形成有多个端子，在布线基材的另一个面的区域中接合有半导体芯片并利用密封剂密封，该布线基材由交叉的分割预定线划分，该板状物的加工方法将该板状物沿着该分割预定线进行分割而分割成各个封装，其中，

该板状物的加工方法具有如下的步骤：

保护部件粘贴步骤，在该布线基材的该一个面上粘贴具有对该多个端子进行保护的粘接层的保护部件；

单片化步骤，在实施了该保护部件粘贴步骤之后，沿着该分割预定线对板状物和该保护部件进行分割而沿着该分割预定线单片化成各个封装；

屏蔽层形成步骤，在实施了该单片化步骤之后，在多个封装的该密封剂的上表面上和侧壁上形成导电性屏蔽层；以及

保护部件剥离步骤，在实施了该屏蔽层形成步骤之后，将该保护部件从封装剥离。

2.根据权利要求1所述的板状物的加工方法，其中，

该板状物的加工方法还具有如下的保护部件保持步骤：在实施了该保护部件粘贴步骤之后，对该保护部件侧通过保持治具进行吸引保持或将该保护部件侧粘贴于保持带上。

3.根据权利要求2所述的板状物的加工方法，其中，

该板状物的加工方法还具有如下的V槽形成步骤：在实施了该保护部件保持步骤之后，利用V槽形成单元切入至板状物的厚度方向中途，沿着与该分割预定线对应的区域按照具有从该密封剂的上表面朝向槽底倾斜的侧壁的方式形成V槽。