[发明专利]微机电流体装置模块

说明书

一种微机电流体装置模块，包含一封装载体、多个微机电流体装置芯片以及多个导线。封装载体是一长方体态样，具有一载体长边以及一载体短边，并包含多个载体电极。微机电流体装置芯片设置于封装载体上。每一微机电流体装置芯片是一长方体态样，具有一芯片长边以及一芯片短边，并包含一芯片本体以及多个微机电流体装置。微机电流体装置设置于芯片本体，且分别具有多个芯片电极。每一导线的两端分别连接相对应的载体电极以及相对应的芯片电极。

技术领域

本案是关于一种微机电模块，尤指一种利用新颖封装方式来提升微机电流体装置效率的微机电流体装置模块。

背景技术

随着科技的日新月异，传统的流体输送装置已朝向装置微小化、流量极大化的方向进行。在应用上也愈来愈多元化，举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热到近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影。

而近年来微机电相关制程以一体成型的方式来达成流体输送装置芯片化。如图1A以及图1B所示，传统的微机电流体装置芯片10a、10b分别包含多个微机电流体装置11。然而，上述芯片化的流体输送装置，其流量、扬程以及压力皆比传统流体输送装置差，此外，传统的微机电流体装置芯片10a、10b在运作时，其角落部分会因震动而产生形变，造成生产良率不佳，使得生产成本提升。

因此，如何利用新颖的封装方式来提升芯片化流体输送装置的流量、扬程以及压力，以及降低生产成本，为目前需要解决的议题。

发明内容

本案的主要目的在于提供一种微机电流体装置模块，利用新颖的封装方式，提升微机电流体装置模块的流量、扬程以及压力，以及降低生产成本。

为达上述目的，本案的较广义实施态样为提供一种微机电流体装置模块，包含一封装载体、多个微机电流体装置芯片以及多个导线。封装载体是一长方体态样，具有一载体长边以及一载体短边，并包含多个载体电极。微机电流体装置芯片设置于封装载体上。每一微机电流体装置芯片是一长方体态样，具有一芯片长边以及一芯片短边，并包含一芯片本体以及多个微机电流体装置。微机电流体装置设置于芯片本体，且分别具有多个芯片电极。每一导线的两端分别连接相对应的载体电极以及相对应的芯片电极。

附图说明

图1A为传统微机电流体装置芯片的示意图。

图1B为传统微机电流体装置芯片的另一示意图。

图2为本案微机电流体装置模块的第一实施例的示意图。

图3为本案微机电流体装置模块的第二实施例的示意图。

图4为本案微机电流体装置模块的第三实施例的示意图。

图5为本案微机电流体装置芯片的第四实施例的示意图。

图6为本案微机电流体装置模块的第五实施例的示意图。

图7为本案微机电流体装置模块的第六实施例的示意图。

附图标记说明

1a、1b、2a、2b、1a'、2a'：微机电流体装置模块

A1、A2、A3、B1、B2、B3、10a、10b：微机电流体装置芯片

21：封装载体

21a：载体长边

21b：载体短边

21p：载体电极

211p：载体辅助电极

22：芯片本体

22a：芯片长边

22b：芯片短边

22p：芯片电极