[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金条

说明书

[课题]本发明提供强度得到提高、同时平坦性高的Cu‑Ni‑Si系铜合金条及其制造方法。[解决手段]Cu‑Ni‑Si系铜合金条，其含有Ni：1.5~4.5质量%、Si：0.4~1.1质量%，且余量由Cu和不可避免的杂质组成，导电率为30%IACS以上、拉伸强度为800MPa以上，按照JCBA‑T326‑2014，针对轧制方向的陡度，沿着与该轧制方向正交的轧制直角方向以25mm以下的间距测定5处以上时，陡度的平均值为0.5以下，并且，用（陡度的偏差/陡度的平均值）×100表示的陡度的偏差率为12%以下。

技术领域

本发明涉及可适用于制造电子材料等电子部件的Cu-Ni-Si系铜合金条。

背景技术

近年来，随着IC封装体的小型化，要求引线框、电子设备的各种端子、连接器等的小型化、进而多引脚化。尤其是，开发了被称为QFN（四侧无引脚扁平封装，quad flat non-leaded package）的、在LSI封装体的平面配置电极焊盘而不使引线引脚露出的结构，进一步要求多引脚化、窄间距化。

此处，在形成引线框时，需要对引线框材料实施蚀刻加工。并且，为了提高引线框的生产率，要求增大成为材料的铜合金条的材料宽度。由于这种原因，要求引线框用的铜合金条为宽度宽且平坦性优异的材料，尤其要求蚀刻后的平坦性。

此外，对于这些铜合金还要求高的强度和导电率，作为引线框用材料，使用时效析出型的Cu-Ni-Si系铜合金（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-231419号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

另外，作为矫正材料的形状而提高平坦性的方法，有表面光轧，但Cu-Ni-Si系铜合金的材料强度高，因此无法充分地进行利用表面光轧的形状矫正，有时平坦性差。另外，专利文献1中记载了在进行去应变退火后实施表面光轧这一点，其虽然能够确保材料的强度，但平坦性的改善不充分。

即，本发明是为了解决上述课题而做出的，其目的在于，提供强度得到提高、同时平坦性高的Cu-Ni-Si系铜合金条。

用于解决问题的手段

本发明人等进行了各种研究，结果发现：通过在Cu-Ni-Si系铜合金的表面光轧之前实施中间去应变退火，且控制表面光轧的加工度，能够提高材料的加工性而不损害强度，能够提高表面光轧后的平坦性。

即，本发明的Cu-Ni-Si系铜合金条是含有Ni：1.5~4.5质量%、Si：0.4~1.1质量%，余量由Cu和不可避免的杂质组成的Cu-Ni-Si系铜合金条，导电率为30%IACS以上、拉伸强度为800MPa以上，按照JCBA-T326-2014，针对轧制方向的陡度，沿着与该轧制方向正交的轧制直角方向以25mm以下的间距测定5处以上时，上述陡度为0.5以下，并且，用（上述陡度的偏差/上述陡度的平均值）×100表示的陡度的偏差率为12%以下。

进而，优选含有合计为0.005~0.8质量%的选自Mg、Fe、P、Mn、Co和Cr中的一种以上。

发明效果

根据本发明，能够得到强度高且平坦性高的Cu-Ni-Si系铜合金条。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的Cu-Ni-Si系铜合金条的材料应变的俯视图的一例的图。

图2是表示陡度的测定方法的示意图。

图3是表示引线框加工时的平坦性的测定方法的示意图。

图4是图3后续的示意图。

具体实施方式