[发明专利]一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种高热导率导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下次序步骤：

SS1.在真空环境下对导热粉体填料进行加热干燥，除去其中多余的水分，得到干燥导热粉体填料；

SS2.将步骤SS1中得到的干燥导热粉体填料与甲基乙烯基硅油、含氢硅油、有机挥发性稀释溶剂按照50～600重量份：10～30重量份：2～6重量份：50～300重量份的比例在常温下低速搅拌混合均匀，搅拌速度500～1000转/分钟，制得初步混合物；

SS3.对步骤SS2制备的初步混合物按照10～60kHz的超声空化工作频率进行超声空化分散，与此同时，按照200～400转/分钟的速度进行搅拌，且边搅拌边加入1～5重量份的硅烷偶联剂、0.5～3重量份的催化剂及2～3重量份的抑制剂，使导热粉体填料分散均匀并被硅烷偶联剂充分改性，制得中间混合物；

SS4.对步骤SS3制备的中间混合物边加热边搅拌，搅拌速度500～1000转/分钟，中间混合物温度保持在80℃，使其中的有机挥发性稀释溶剂完全挥发，制成基料；

SS5.在真空环境下对基料进行压延硫化制得高热导率导热硅胶垫片。

2.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，步骤SS1中，导热粉体填料在真空环境下边加热边干燥，加热温度为120℃，加热时间为2小时。

3.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS1中，导热粉体填料为金属粉体、无机材料粉体、碳材料粉体之一或其混合物。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，导热粉体填料为球形氧化铝粉体，粒径为1～150μm。

5.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS2中，搅拌工具为行星搅拌机，搅拌时间10～30分钟。

6.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS2中，甲基乙烯基硅油的粘度范围为30～1000mPa·s。

7.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS2中，含氢硅油的含氢质量分数范围为0.05％～0.3％。

8.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS2中，有机挥发性稀释溶剂为甲基乙基酮、正己烷、四氯化碳、异己烷等，并与甲基乙烯基硅油互溶，其沸点范围为50～80℃。

9.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS3中，超声空化分散的工具为超声波换能器，超声空化分散时，超声波换能器插入初步混合物中。

10.根据上述权利要求所述的制备方法，其特征在于，在步骤SS3中，搅拌工具为行星搅拌机，搅拌时间为30～60分钟。