[发明专利]大型电路板的蜂窝式治具

说明书

本发明公开了一种大型电路板的蜂窝式治具，治具的所有组成部分均采用蜂窝结构。蜂窝结构最少包括三种类型：单层连续蜂窝结构、单层交错蜂窝结构、双层连续蜂窝结构。治具包括底板及盖板；底板设有板块和带蜂窝结构的支撑框、加强筋，盖板可拆卸的配合在底板上。本发明采用蜂窝构造，最大限度地减小实体材料的体积及重量，治具的热容量是非蜂窝结构的三分之一左右，在过回流的过程中，对回流焊的焊接温度曲线影响很小，同时具有良好的热膨胀适应性，变形量极小，极大地提高插件及贴片精度和焊接质量。本发明治具的整体重量是传统治具重量的三分之一左右，重量轻，极大地降低了传输线的负荷，可增加传输线上的同时在线治具数量，进而提高产能。

技术领域

本发明涉及一种工装夹具，特别是指一种大型电路板的蜂窝式治具。

背景技术

目前，电路板的贴片、插件、回流焊等工序的执行模式是依据电路板的尺寸和边缘的工艺边决定，在电路板尺寸较小，且具备工艺边的情况下，电路板可直接执行这些工序流程；如果电路板尺寸大，或无工艺边，或具有某些特殊要求时就需要依托治具执行这些工序流程。传统的治具使用的材料为电木或合成石，治具在电路板的器件位置处镂空，一般小电路板的尺寸为100mm×102mm×0.6mm(长×宽×高)，而大型电路板的特点是尺寸特别大，达到了800mm×500mm(长×宽)或以上，由于电路板的尺寸大，边缘很短，容易变形，无法执行上述工序流程，同时尺寸过大也无法放置于流水线上，易跌落，因而必须使用治具，但依据传统方法制作的治具，重量太重，且无法保证在回流焊过程中不变形，并且会严重影响回流焊的温度曲线，因此无法进行这些工艺流程，无法保证回流焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种轻便、不易变形且能够确保焊接质量的大型电路板的蜂窝式治具。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种大型电路板的蜂窝式治具，其包括底板及盖板，底板及盖板均采用蜂窝结构，所述蜂窝结构包括封板及蜂窝孔。

较佳的，所述蜂窝结构为单层连续蜂窝结构、单层交错蜂窝结构、双层连续蜂窝结构中的任意一种或者任意组合。

较佳的，所述单层连续蜂窝结构中，蜂窝孔呈连续排布，封板是设置在蜂窝孔的底部，蜂窝孔的尺寸、蜂窝孔的高度、蜂窝壁厚可依据比例调整。

较佳的，所述单层交错蜂窝结构中，封板分别设置在蜂窝孔的顶部和底部，顶部封板和底部封板交错露出蜂窝孔，蜂窝孔尺寸、蜂窝孔高度、蜂窝壁厚、蜂窝孔间隔可依据比例调整。

较佳的，所述双层连续蜂窝结构中，蜂窝孔呈连续排布，封板设置在蜂窝孔的中部，蜂窝孔的尺寸、两层蜂窝孔的高度、蜂窝壁厚可依据比例调整。

较佳的，所述底板包括支撑框及加强筋，加强筋呈纵横相交在支撑框内，支撑框与加强筋之间形成多个镂空槽，所述盖板设有与底板相对应的镂空槽。

较佳的，所述底板包括支撑框及加强筋，所述支撑框为中空矩形框，加强筋呈纵横相交在支撑框内，支撑框与加强筋之间形成多个镂空槽，所述盖板设有与底板相对应的镂空槽。

较佳的，所述支撑框及加强筋分别包括设置在四周及底部的板块。

较佳的，所述底板于支撑框和/或加强筋上还设有多个销孔，所述盖板上设有与底板相对应的多个销孔。

较佳的，所述治具的材料为经过硬质阳极氧化处理的铝合金板或其它物理性能适合的材料。

采用上述方案后，本发明大型电路板的蜂窝式治具具有以下优点：

(1)本发明治具采用蜂窝构造，最大限度地减小实体材料的体积及重量，该治具的热容量和重量是非蜂窝结构的三分之一左右，在过回流的过程中，对回流焊的焊接温度曲线影响很小。