[发明专利]一种N型晶体硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法在审
申请号: | 201910222978.5 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN109920728A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 马红娜;李锋;史金超;张伟;李桐;张文辉;李拯宇 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 秦敏华 |
地址: | 071051 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硼扩散 晶体硅太阳能电池 预氧化处理 硅片 太阳能电池技术 成品合格率 硅片背表面 硅片表面 转换效率 保护层 扩散炉 氧化层 转换率 水印 沉积 放入 去除 制作 合格率 电池 | ||
1.一种N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将硼扩散前硅片预氧化处理,以在硅片表面形成氧化层保护层;
(2)将预氧化处理后的硅片放入扩散炉内进行硼沉积。
2.如权利要求1所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于:所述预氧化处理采用硝酸或臭氧进行氧化。
3.如权利要求2所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于,所述预氧化处理的方法为:将硼扩散前硅片浸入到体积浓度为10%-50%的硝酸中,氧化处理20s-200s。
4.如权利要求2所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于,所述预氧化处理的方法为:将硼扩散前硅片放置在臭氧环境中,氧化处理5-20s,臭氧气体流量为10-50L/min。
5.如权利要求1所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于:所述硼沉积的方法为:将预氧化处理后的硅片放入扩散炉内,升温至预定沉积温度,先进行氧化处理,再通入含有硼源的反应气体进行沉积,沉积温度为900-980℃,沉积时间为5-35min。
6.如权利要求5所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于:所述氧化处理为:通入氧气,流量为1slm-10slm,氧化1-3min,所述含有硼源的反应气体中,硼源为三溴化硼,其流量为200-1500sccm,载气为氧气,流量为100sccm-800sccm。
7.如权利要求1所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于,还包括步骤(3):将硼沉积后的硅片在氮气中进行推进扩散,所述氮气的气体流量为5~10slm,扩散时间为10min-45min。
8.如权利要求7所述的N型晶体硅片的硼扩散方法,其特征在于,还包括步骤(4):将步骤(3)处理后的硅片降温至待机温度,所述待机温度为750-850℃。
9.一种N型晶体硅太阳能电池的制作方法,其特征在于:包括权利要求1至8中任一项所述的硼扩散方法。
10.一种N型晶体硅太阳能电池,其特征在于,采用权利要求9所述的制作方法制作而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造