[发明专利]一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺

说明书

本发明公开一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，包括原料混合‑板面印刷‑表面烘干‑成品检测操作步骤，使用者将绿油与UV固化材料同时倒入混料筒内，加入气相缓蚀剂，启动混料设备，使得混料筒内搅拌杆高速旋转，将绿油与UV固化材料充分混合，使得气相缓蚀剂均匀掺杂在绿油与UV固化材料内，通过沉铜自动线将电路板下沉，浸入硫酸加入厚铜，在电路板表面沉积上一层薄铜，将覆铜后的线路板固定在印刷设备上，利用印刷设备印刷电路板的A面，翻转电路板后印刷B面；本发明一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，可以有效增加该电路板的抗氧化性，提升PCB电路板印制过程中的良品率，令设备具有翻转取件结构，便于使用者操作。

技术领域

本发明属于电路板印刷技术领域，具体涉及到一种电路板的制作工艺，更具体的是一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺。

背景技术

印制电路板即PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，它不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板；

现有PCB印刷电路板的制作工艺在操作过程中存在一定的弊端，传统PCB电路板印刷工艺采用传统油墨与UV固化材料混合作为原材料，使得PCB印制电路板在长时间使用后，其表面容易出现氧化现象，降低了PCB印刷电路板的使用寿，传统PCB印刷电路板在板件印制环境中，需要使用者人工接触印刷好的PCB电路板，对电路板进行烘干处理，接触过程中，PCB印刷电路板上的油墨会对使用者造成一定的伤害，传统PCB印刷电路板在烘干过程中处于固定放置状态，使得PCB印刷电路板表面无法均匀受热，增加了PCB印刷电路板烘干时所需的时间，且传统PCB电路板容易在印刷过程中，因外力影响而出现错版现象，给使用者带来一定的不利影响。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，通过在板面印刷过程中加入覆膜工艺，对覆盖在电路板的铜膜进行覆膜处理，覆膜后的电路板使得其表面形成隔离层，可以到防止PCB印刷电路板的铜膜层出现金属氧化现象，提高PCB印刷电路板的导电性，使其具有很好的抗氧化作用，通过设置折叠卡架，在使用者需要对印刷好的PCB电路板进行转移操作时，使用者可以利用折叠卡架的翻转结构，将PCB电路板移出电路板印刷设备，使得使用者可以在不接触电路板的状态下对其进行移动操作，避免使用者与电路板表面的化学物质产生接触，对其起到很好的保护作用，通过设置补偿套件，使用者利用补偿套件对电路板的安装进行辅助固定操作，在电路板印制过程中，防止电路板受外力影响而出现印制错版现象，提升设备加工的良品率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，包括原料混合-板面印刷-表面烘干-成品检测操作步骤，具体步骤如下：

步骤一：原料混合，使用者将绿油与UV固化材料同时倒入混料筒内，加入气相缓蚀剂，启动混料设备，使得混料筒内搅拌杆高速旋转，将绿油与UV固化材料充分混合，使得气相缓蚀剂均匀掺杂在绿油与UV固化材料内；

步骤二：板面印刷，通过沉铜自动线将电路板表面沉积上一层薄铜，将覆铜后的线路板固定在印刷设备上，利用印刷设备印刷电路板的A面，翻转电路板后印刷B面，晾干后对印刷后的电路板进行压膜处理，冲影后核对印刷图像，在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上覆膜一层达到要求厚度的铜层，与要求厚度的金镍，用氢氧化钠溶液退去抗覆膜覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，将非线路部位的铜层腐蚀去，在电路板表面覆盖绿油层，对电路板表面进行覆膜，完成印刷操作；