[发明专利]塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码

说明书

本发明公开了一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码，涉及二维码镭射领域，包括：一SiP模组，所述SiP模组的塑封层的表面具有二维码，所述二维码由多个相同的单位元素或空格填充形成二维矩阵；所述单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。本发明采用一笔划式的结构作为单位元素，具有良好的镭射效果，镭射深度的均一性较好，既保证了较薄SiP模组中的电子零件不会裸露，又保证了二维码的识别率。

技术领域

本发明涉及二维码镭射领域，尤其涉及一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码。

背景技术

随着通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，再加上电子产品功能性的整合，电子产品的内部元器件的排版间距势必越来越小。实际应用中，为了加固电子元器件与印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的连接、防止外界灰尘等进入电子元器件内、避免电子元器件漏电、以及各电子元器件间的干扰等，需要对电子元器件进行塑封。

目前热塑封技术的制作过程为：PCB经过表面贴装技术(SMT，Surface MountTechnology)上件后，制成PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件)，再对PCBA的上表面塑封形成塑封层(Molding)，固化后切割形成SiP(System in Package，系统级封装)模组，焊接于PCB上的电子元器件就会保护在塑封层形成的模封层里。

随着大量电子产品的生产，为了方便管理，在塑封后的各SiP模组上打上二维码进行产品追溯是常用的方式。传统SiP模组中，其内部最高零件的顶端到塑封层表面的距离，一般都在150um以上。采用多点镭射的常规方式(正常的黑白方块组成的二维码)制作二维码时，一般镭射深度在50um内，有时会达到60um以上，因最高零件的顶端到塑封层表面的距离比较大，这种方式不会存在使电子零件裸露的风险。

但是，针对最高零件的顶端到塑封层表面的距离较小的SiP模组，例如：其最高零件的顶端到塑封层表面的距离从150um减小到70um，若采用常规方式制作二维码，电子零件非常容易被镭射出来，出现零件裸露的风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险。

本发明提供的技术方案如下：

一种塑封层上的二维码，包括：一SiP模组，所述SiP模组的塑封层的表面具有二维码，所述二维码由多个相同的单位元素或空格填充形成二维矩阵；所述单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。

在上述技术方案中，采用具有一定条件的连续笔画(即连续线条形成的图形)作为单位元素镭射出来的二维码，连续线条的方式在镭射时不会过多地镭射同一个地方，因此，其镭射深度的均一性较好，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险，同时，连续线条的结构也保证了镭射出来的二维码的识别率。

进一步，一个二维码中的单位元素个数由扫码装置支持的位数决定。

在上述技术方案中，根据扫码装置支持的位数决定二维码中单位元素的个数，使制作出来的二维码的信息能够有效地被识别，提高二维码的识别率。

进一步，所述单位元素包括依次连接的第一线条、第二线条、第三线条、第四线条和第五线条；其中第一线条、第三线条和第五线条相互平行，第二线条和第四线条相互平行，第一线条和第二线条相互垂直，且第二线条和第四线条分别与第三线条的不同端连接。