[发明专利]一种锡球焊接装置及其焊接工艺在审
| 申请号： | 201910224485.5 | 申请日： | 2019-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN109822172A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郑永柱 | 申请（专利权）人： | 东莞市联科自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锡球 激光发射器 焊嘴 焊接工艺 位置感应器 焊接装置 时间点 有效地 焊接 机械运动 焊点 熔化 焊接操作 焊接过程 焊嘴机构 精密焊接 使用寿命 伺服马达 旋转机构 保持架 导向管 气压表 支撑架 料筒 施力 损伤 传送 激光 停留 发射 | ||
【权利要求书】：
1.一种锡球焊接装置，其特征在于：包括排锡机构，排锡机构的下面设置有焊嘴机构，焊嘴机构上安装有气压表，排锡机构左部的上面设置有料筒，料筒内放置有锡球，排锡机构右部的上面设置有位置感应器，排锡机构后部的上面设置有支撑架，支撑架的上面设置有保持架，保持架的前侧夹持有能发射激光的激光发射器，激光发射器的后侧设置有旋转机构，保持架的上面设置有连接块，连接块的上面设置有伺服马达，旋转机构与伺服马达连接设置，排锡机构与焊嘴机构连接有导向管。
2.根据权利要求1所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述排锡机构包括排锡下底板，排锡下底板的上面设置有第一圆盘，第一圆盘的上面设置有第二圆盘，第二圆盘的圆周边缘上以相等的间距均匀分布有一圈以上的排锡孔。
3.根据权利要求2所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述旋转机构包括从上至下依次垂直贯穿第二圆盘和第一圆盘中心的旋转轴，旋转轴的上面设置有连杆，旋转轴通过连杆与伺服马达连接。
4.根据权利要求1所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述焊嘴机构包括焊嘴，焊嘴的上面设置有焊接筒，焊接筒与导向管连接设置。
5.根据权利要求1所述的一种锡球焊接装置，其特征在于：所述排锡机构的一侧设置有气管连接头，与气管连接头连接有氮气输送管，气管连接头通过氮气输送管外接有氮气供应设备或氮气储气瓶。
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