[发明专利]一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料

说明书

本发明公开了一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料。按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0‑25.0wt.%,In:1.0‑2.0wt.%,Ni:4.0‑5.0wt.%,Cu:15.0‑20.0wt.%,Sc:0.1‑0.2wt.%,Ge:0.5‑0.8wt.%,Zn:2.0‑4.0wt.%,Te:0.1‑0.2wt.%,余量为银。该材料为在振动严重的环境下使用的电子器件提供了一种用于封装的银键合线,可以有效地克服现有银键合线阻尼性能不理想的现状。该材料的实施和产业化不仅可以有效地避免银键合线由于振动带来的疲劳破坏，同时也能获得极大的社会效益的经济效益。

技术领域

本发明涉及合金技术领域，具体地说，涉及一种银合金。

背景技术

工业振动带来的噪音污染已经成为对人类的一大危害，并与水污染，大气污染一起被看做世界范围内的三个主要环境问题。振动和噪音的来源很多，最主要的类型是:(1)机械本身或者一部分零件的旋转因组装的损耗和轴承的缺陷而带来的异常振动和噪音;(2)物体受到冲击时在短时间内大量的动能转换为振动和噪音;(3)由于物体固有频率与外加振动的频率有重合导致的共振;(4)高速运动的流体遇到障碍物而产生的乱流会导致振动和噪音。

机械结构中的振动会引起严重的宽频带随机振动和噪音环境，还会激发结构和电子控制仪器的共振峰。因而，使得机械结构出现疲劳失效和动态失稳定，严重的时候会使得电子控制仪器精度降低而发生故障。在航空航天领域，火箭的地面飞行和飞机实验故障的三分之一与振动有关。此外，由地震造成的振动引起的危害更是众所周知。噪音会给人带来生理上和心理上的危害，主要是损害听力，降低心血管功能和影响人的神经系统。因而在现代工业和交通运输业必须在根本上从技术，经济和效果等方面加以综合权衡和解决振动和噪音。

所有由振动和噪音引起的危害都可以通过降低材料或者结构的振幅来进行解决，也就是减少振动是降低噪音的根本措施。从根本上说来，结构材料的阻尼性能不佳是造成振动带来严重危害的重要原因。阻尼材料是将固体机械振动能转变为热能而耗散的材料，主要用于振动和噪声控制。为了提高结构的阻尼性能，可以将结构材料和阻尼材料同时用在结构设计中，即用结构材料承受应力和阻尼材料产生阻尼作用。结构材料和阻尼材料的联合作用可以使得整个机械结构产生突出的阻尼作用来达到控制振动和降低噪音的目标。

阻尼材料中最重要的两种类型是有机阻尼材料和合金阻尼材料。有机阻尼材料由于力学性能低和不耐高温等缺点而不能作为结构件来进行设计。阻尼合金具有优良的机械性能和阻尼减振性能，可以在机械设计的时候直接用于结构减振设计而不用附加其它的减振措施。阻尼合金具有多个品种，且不同品种的阻尼合金有着不同的力学性能和阻尼性能。目前应用的比较多的是锰基和铜基的阻尼合金，但是它们是有色金属且加工工艺繁琐。基于铝基，镁基和铁基的阻尼合金由于具备多种优异的物理性能，力学性能和阻尼性能逐步开始占据主导地位。

近年来，我国的合金新材料的质量，性能，绿色冶金水平显著的提升，合金新材料的产业发展也为我国工业转型升级提供了新的契机。目前，世界范围内也正在新材料领域建立健全的上下游产业合作机制，并加快新材料在工业领域的应用和推广。可以预计，在未来的工业化快速发展过程中，阻尼合金将在减振，降噪和电磁屏蔽等一些高技术领域获得更加广阔的应用。因而,开发高性能,高技术和高品质的新型阻尼合金将成为目前的主要方向。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料。按重量百分比计,合金的组成为Mn:20.0-25.0wt.%,In:1.0-2.0wt.%,Ni:4.0-5.0wt.%,Cu:15.0-20.0wt.%,Sc:0.1-0.2wt.%,Ge:0.5-0.8wt.%,Zn:2.0-4.0wt.%,Te:0.1-0.2wt.%,余量为银。