[发明专利]碱性蚀刻再生液的添加剂和碱性蚀刻再生液

说明书

本发明公开一种碱性蚀刻再生液的添加剂和应用该添加剂的碱性蚀刻再生液，其中，按质量份，所述碱性蚀刻再生液的添加剂含有：加速剂，0.1‑2.2份；抑制剂，0.2‑2.8份；催化剂，0.3‑1.8份；稳定剂，0.1‑1.0份。本发明的技术方案能够解决现有碱性蚀刻液再生液提铜回用过程的蚀刻速率较慢、且品质较差的问题。

技术领域

本发明涉及电路板碱性蚀刻液回用技术领域，特别涉及一种碱性蚀刻再生液的添加剂和应用该添加剂的碱性蚀刻再生液。

背景技术

SES(退膜-碱性蚀刻-退锡)工艺是印刷电路板制作中制作外层电路最常用的方法，碱性蚀刻是其中必不可少的关键工序，蚀刻工序中需要使用蚀刻液。碱性蚀刻是指利用蚀刻液将工件上的线路防护层以外的裸露铜溶解蚀除，蚀刻过程中，当蚀刻液中铜离子的浓度达到饱和时蚀刻液失去蚀刻能力，形成蚀刻废液，蚀刻废液除含有大量的铜外，其余成分与蚀刻液相似。

目前的蚀刻废液的处理方法将蚀刻废液中的铜进行提取回收，同时对除铜外的蚀刻废液其他成分进行再生处理并回用于蚀刻工序，但其处理后的再生液在回用提铜过程中的蚀刻速率往往会很缓慢，且品质较差，达不到与清水配制成的蚀刻子液相媲美的程度。因此在资源循环利用上还未能满足客户的要求。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种碱性蚀刻再生液的添加剂，旨在解决现有碱性蚀刻液再生液提铜回用过程的蚀刻速率较慢、且品质较差的问题。

为实现上述目的，本发明提出的碱性蚀刻再生液的添加剂，按质量份，含有加速剂，0.1-2.2份；抑制剂，0.2-2.8份；催化剂，0.3-1.8份；稳定剂，0.1-1.0份。

可选地，所述加速剂选自联二硫脲、氨基硫脲、硫脲、苯基硫脲中的至少一种。

可选地，按质量份，所述加速剂的含量为0.1-1.0份。

可选地，所述抑制剂选自硫酸铵、亚硫酸钠、硅酸钠、碳酸氢铵中的至少一种。

可选地，按质量份，所述抑制剂的含量为0.3-1.5份。

可选地，所述催化剂选自硫氰酸钾、硫氰酸铵、硫代硫酸钾、硫代硫酸铵中的至少一种。

可选地，按质量份，所述催化剂的含量为0.5-1.2份。

可选地，所述稳定剂选自乙二胺、三乙醇胺、乙醇胺中的至少一种。

可选地，按质量份，所述稳定剂的含量为0.1-0.3份。

本发明还提出了一种碱性蚀刻再生液，应用于碱性蚀刻再生回用提铜，包括如上所述的碱性蚀刻再生液的添加剂，按质量百分比，所述碱性蚀刻再生液的添加剂含量为所述碱性蚀刻再生液的0.7％-7.8％。

相较于现有技术，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：碱性蚀刻再生液的添加剂包括加速剂、抑制剂、催化剂及稳定剂，其中，加速剂能够与碱性蚀刻再生液中的铜形成配合物，以加速蚀刻反应的蚀刻速率；抑制剂能够抑制加速剂于碱性条件下的分解，以保证加速剂在碱性条件下能够继续加速其蚀刻速率；催化剂的加入，能够释放出起到加速反应的物质，保证了蚀刻速率的稳定，有效地避免加速剂随着反应的进行其含量减少而影响蚀刻速率；稳定剂的加入能够维持整个蚀刻液体系的稳定性，并保证蚀刻速率的稳定，从而蚀刻的品质较好。并且通过合理调整各组分的配比，充分发挥其交互作用，使得加入该添加剂的碱性蚀刻再生液能够达到与清水配制成的蚀刻子液相媲美的程度，进而在资源利用及利润最大化上能够满足客户要求。

具体实施方式