[发明专利]一种基于氧化钨的P型场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910225445.2 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN109950321B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 谢伟广;余冰;罗志;卢月恒;赖浩杰;陈科球 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/34
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈燕娴
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 氧化钨 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于氧化钨的P型场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括:

提供固态电解质片作为衬底;

在所述衬底一表面上沉积暴露出沟道区域的绝缘薄膜;

在所述绝缘薄膜上以及所述沟道区域沉积三氧化钨有源层;

在所述有源层上蒸镀源、漏电极;

在所述衬底的另一表面沉积栅电极;

所述沟道区域的宽度小于100μm;

将固态电解质片作为栅介质,由于电解质极强的长程离子-电子耦合特性,当栅电极远离沟道区域时,仍能够对沟道的导电性产生极强的调控作用。

2.根据权利要求1的所述制备方法,其特征在于:所述固态电解质片为锂离子陶瓷。

3.根据权利要求1或2的所述制备方法,其特征在于:所述绝缘薄膜的厚度为10~50nm,所述绝缘薄膜是Al2O3、SiO2、Si3N4、HfO2或ZrO2

4.根据权利要求3的所述制备方法,其特征在于:所述三氧化钨有源层为非晶态薄膜,所述三氧化钨有源层的厚度为100-400nm。

5.根据权利要求4的所述制备方法,其特征在于:所述三氧化钨有源层的厚度为300nm。

6.根据权利要求3的所述制备方法,其特征在于:所述源、漏电极以及栅电极是Au、Ag、Cu中的至少一种。

7.根据权利要求4的所述制备方法,其特征在于,所述三氧化钨有源层的沉积包括,以纯度高于99.9%的三氧化钨纳米粉末为原材料,调整真空蒸镀腔室的压强为4×10-4~5×10-4Pa、蒸发舟的温度为约1000℃时,真空蒸镀三氧化钨。

8.一种基于氧化钨的P型场效应晶体管,其特征在于,其包括:位于固态电解质片一表面的绝缘薄膜,所述绝缘薄膜中设置有条形沟道区域,位于所述绝缘薄膜上以及所述沟道区域的三氧化钨有源层,位于所述三氧化钨有源层上的源漏电极,以及位于所述固态电解质片另一表面的栅电极;

所述沟道区域的宽度小于100μm;

将固态电解质片作为栅介质,由于电解质极强的长程离子-电子耦合特性,当栅电极远离沟道区域时,仍能够对沟道的导电性产生极强的调控作用。

9.根据权利要求8的所述场效应晶体管,其特征在于,所述三氧化钨有源层为非晶态薄膜,所述三氧化钨有源层的厚度为100-400nm,所述绝缘薄膜的厚度为10~50nm,所述绝缘薄膜的材料为Al2O3、SiO2、Si3N4、HfO2或ZrO2

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