[发明专利]折布装置

说明书

本发明公开一种折布装置，折布装置包括:承载台，承载台具有承载面，并于承载面凹陷形成容置腔，工件置于承载面，网布置于工件背离承载面的表面，安装孔与容置腔相对应；和折布组件，折布组件包括通气件和气囊，气囊连接于通气件的一端，通气件可朝向承载面运动而具有工作位，或远离承载面运动而具有初始位；其中，通气件处于工作位时，部分气囊穿过安装孔，容置于容置腔内，并通过通气件向气囊内通气。本发明技术方案无需手工对网布进行操作使其向内翻折而贴合于工件，提高了折布效率。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种折布装置。

背景技术

随着音频行业的高速发展，喇叭网布在音频类产品上被广泛应用，而且，由于网布上的纹路使得产品的外观更加有质感，导致许多没有透声需求的产品也被厂家套设了一层网布。然而，整体蒙布的电子产品几乎都有开孔，例如：I/O孔、按键孔或者其他装饰件孔等。为了使得开孔处的网布粘合牢固、美观，通常会要求网布向内翻折。

目前，一般由人工采用手指对网布进行操作使其向内翻折，但是此类开孔多为小孔，加上被机壳包围，容易导致人工操作不方便，从而降低折布效率。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种折布装置，旨在提高折布效率。

为实现上述目的，本发明提出的折布装置，用于对工件上的网布进行翻折，所述工件具有安装孔，所述网布具有与所述安装孔相对应的安装部，所述安装部覆盖至少部分所述安装孔，所述折布装置包括：

承载台，所述承载台具有承载面，并于所述承载面凹陷形成容置腔，所述工件置于所述承载面，所述网布置于所述工件背离所述承载面的表面，所述安装孔与所述容置腔相对应；和

折布组件，所述折布组件包括通气件和气囊，所述气囊连接于所述通气件的一端，所述通气件可朝向所述承载面运动而具有工作位，或远离所述承载面运动而具有初始位；

其中，所述通气件处于工作位时，部分所述气囊穿过所述安装孔，容置于所述容置腔内，并通过所述通气件向所述气囊内通气。

可选地，所述容置腔的开口处的口径大于所述安装孔的孔径。

可选地，所述气囊包括连接所述通气件的连接部和连接所述连接部的充气部，所述通气件处于所述工作位时，所述连接部位于所述网布背离所述容置腔的一侧，所述充气部抵接所述安装部，并对所述安装部进行翻折。

可选地，所述折布组件还包括连接于所述通气件的盖板，所述盖板开设有让位孔，所述通气件与所述连接部穿设于所述让位孔，所述让位孔的内壁与所述通气件的外壁相配合而夹持所述连接部。

可选地，所述充气部的壁厚由连接所述连接部的一端至远离所述连接部的一端逐渐增大。

可选地，所述气囊的壁厚为h，0.6mm≤h≤1mm。

可选地，所述通气件的端部具有由所述气囊包裹的出气口，当所述通气件位于所述工作位时，所述出气口容置于所述容置腔内，并靠近所述容置腔的开口。

可选地，所述折布组件还包括加热件，所述加热件对所述工件与所述安装部的贴合处进行加热。

可选地，所述加热件连接于所述通气件，所述加热件对所述通气件进行加热，热量通过所述通气件传递至所述气囊，并对所述安装部的贴合处进行加热。

可选地，所述加热件的加热温度为T，90℃≤T≤150℃。