[发明专利]具有高反射率的基板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种具有高反射率的基板结构，其包括基材、图案化线路层、绝缘层以及金属反射层。基材包括第一表面以及相对第一表面的一第二表面。图案化线路层设置于第一表面上。绝缘层覆盖图案化线路层以及被图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于绝缘层上，其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。一种具有高反射率的基板结构的制作方法也被提出。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有高反射率的基板结构及其制作方法。

背景技术

随着航空航天技术、电子技术、电池领域等技术的发展，在某些特定的场合，人们对聚酰亚胺薄膜材料的特性有了更加多样化、精细化的要求。现今，发展出了比较前沿的特色聚酰亚胺薄膜产品，诸如耐电晕聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等。在一些特定领域，如LED软性灯条及显示器背光模块等领域，业界希望聚酰亚胺薄膜的反射率能大幅提高。

为了提高聚酰亚胺薄膜的反射率，已知方式是在一般的聚酰亚胺薄膜上另形成白色膜层(例如白色树脂层)或是涂布烘烤型油墨、感光型油墨等，以形成所谓双层(dual-layered)聚酰亚胺薄膜。虽然此种方式可使聚酰亚胺薄膜呈现所希望的白色，但额外形成的白色膜层通常会增加制作成本，并且，目前的方法仍无法达到期望的高反射率。

发明内容

本发明提供一种具有高反射率的基板结构及其制作方法，其可达到极高的反射率。

本发明的一种具有高反射率的基板结构包括一基材、一第一图案化线路层、一第二图案化线路层、一第一绝缘层以及一金属反射层。基材包括一第一表面以及相对第一表面的一第二表面。第一图案化线路层设置于第一表面上。第二图案化线路层设置于第二表面上。第一绝缘层覆盖第一图案化线路层以及被第一图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于第一绝缘层上，其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。

在本发明的一实施例中，金属反射层包括铝、银、金、铜、铍、铬、钼、铂、镍、铁层或其任意组合。

在本发明的一实施例中，第一绝缘层包括油墨层、聚酰亚胺层、热可塑性聚酰亚胺层、树脂层、感光型覆盖膜(photo-imageable coverlay,PIC)、干膜防焊层(dry filmsolder resist,DFSR)或绝缘胶体层。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一油墨层，设置于第一绝缘层与金属反射层之间。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一保护层，覆盖于金属反射层上。

在本发明的一实施例中，保护层为一透明高分子保护层，其耐热温度大体上大于或等于200度和/或透光率大体上大于或等于80％。

在本发明的一实施例中，保护层包括一聚酰亚胺层、一聚苯硫醚层或一聚亚苯基醚砜(Polyphenylene Sulfone,PPSU)层。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一粘着层，设置于第一图案化线路层与第一绝缘层之间。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一导通孔，贯穿基材并电性连接第一图案化线路层以及第二图案化线路层。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一第二绝缘层，设置于第二图案化线路层以及被第二图案化线路层所暴露的部分第二表面。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一结合层，设置于第一绝缘层与金属反射层之间。

在本发明的一实施例中，结合层包括热可塑性聚酰亚胺层或粘胶层。