[发明专利]一种膏贴及其制备方法

权利要求书

1.一种膏贴，包括衬布层，衬布层上表面涂有胶层，衬布层上表面中部通过胶层粘接有防渗圈，其特征在于：防渗圈内的衬布层通过胶层粘接有珠光膜层，珠光膜层上粘设有药芯，药芯顶部与防渗圈上表面相平齐，药芯顶部和防渗圈顶部覆设有具有渗透性并起到隔离作用的覆膜。

2.根据权利要求1所述的一种膏贴，其特征在于：所述覆膜的外缘向下与防渗圈外的衬布层相粘接。

3.根据权利要求1所述的一种膏贴，其特征在于：所述覆膜上设有离型纸层，离型纸层的形状及大小与衬布层相匹配，离型纸层正对衬布层，防渗圈外的离型纸层与其下方的衬布层通过胶层粘接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种膏贴，其特征在于：所述布托和覆膜均采用无纺布制成。

5.权利要求1－4中所述一种膏贴的制备方法，其特征在于：

第一步骤是在衬布层上涂设胶层；

第二步骤是在衬布层上表面中部粘贴珠光膜层；

第三步骤是将防渗圈罩粘贴在衬布层上并将珠光膜层围护在内；

第四步骤是将制备好的药芯嵌于防渗圈内并粘贴在珠光膜层上；

第五步骤是在药芯和防渗圈上盖上覆膜，使覆膜的周向外缘伸出防渗圈并与衬布层相粘接；

药芯的制备早于第四步骤，并与第一至第三步骤不分先后顺序；

第四步骤中使用的药芯的制备方法是：

第一是对药芯包含的各种药材的原料分别进行粉碎；

第二是将粉碎后的各种药材的粉末混合在一起并搅拌均匀；

第三是在各种药材的粉末混合物中加入麦芽糖并搅拌均匀；

第四是将得到的混合物移至压片机上压制为压片；

第五是使用模切机将压制的压片分切为需要的形状和大小，得到药芯；分切后得到的药芯与防渗圈相适配。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：还包括有第六步骤，第六步骤是在防渗圈和药芯顶部贴离型纸层，并将防渗圈外的离型纸层与衬布层相粘接。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：药芯的制备方法中，采用超微破壁粉碎机对药芯包含的各种药材的原料分别进行粉碎。