[发明专利]一种砷化镓晶片表面清洁装置

说明书

本发明公开了一种砷化镓晶片表面清洁装置，包括手柄，在手柄的前端可拆卸地安装有清洁头，在清洁头的前端设置有一根清洁刷毛，清洁头与手柄的连接结构为：在手柄的前端设有定位槽，在定位槽内壁设有半球形限位孔，清洁头的内部中空，在清洁头侧壁设有通孔，在清洁头的内部设弹簧片，弹簧片的一端与清洁头的内壁相固定、另一端固定有伸入通孔且与半球形限位孔相适配的半球形定位块，当清洁头插入手柄的定位槽且转动至半球形定位块与半球形限位孔相对应时，半球形定位块在弹簧片的向外弹力作用下会伸出通孔并插入半球形限位孔，将清洁头与手柄相连接固定。本发明优点是：操作简单，使用方便，能有效清除附着在砷化镓晶片表面的颗粒物质。

技术领域

本发明涉及砷化镓晶片制作技术领域，具体涉及一种砷化镓晶片表面清洁装置。

背景技术

砷化镓是一种重要的半导体材料，砷化镓可以制成电阻率比硅、锗高3个数量级以上的半绝缘高阻材料，用来制作集成电路衬底、红外探测器、γ光子探测器等；用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，因此砷化镓在微波器件、高速数字电路、移动电话、卫星通讯、微波点对点连线、雷达系统等领域得到重要应用。由于砷化镓具有较高的表面活性，导致在砷化镓晶片切割过程中产生的颗粒极易附着在砷化镓晶片表面，目前都是都是采用水清洁的方式对砷化镓晶片表面进行清洁，但是经水清洁后的砷化镓晶片表面仍有不少颗粒附着，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种操作简单，拆装及使用方便，能有效清除附着在砷化镓晶片表面的颗粒物质的砷化镓晶片表面清洁装置。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种砷化镓晶片表面清洁装置，包括手柄，在手柄的前端可折卸地安装有清洁头，在清洁头的前端设置有一根清洁刷毛，所述清洁头与手柄之间的具体连接结构为：在手柄的前端设置有供清洁头插入的定位槽，在定位槽的内壁设置有半球形限位孔，所述清洁头的内部中空，在清洁头的侧壁径向设置有通孔，在清洁头的内部设置有弹簧片，弹簧片的一端与清洁头的内壁相固定，弹簧片的另一端固定有伸入通孔且大小与半球形限位孔相适配的半球形定位块，半球形定位块在弹簧片的向外弹力作用下始终具有向外伸出通孔的趋势，当清洁头插入手柄的定位槽且转动至半球形定位块与半球形限位孔相对应时，半球形定位块在弹簧片的向外弹力作用下会伸出通孔并插入半球形限位孔，将清洁头与手柄相连接固定。

进一步地，前述的一种砷化镓晶片表面清洁装置，其中：清洁刷毛的长度为（0.5～2）厘米，清洁刷毛的直径为（5～15）微米。

进一步地，前述的一种砷化镓晶片表面清洁装置，其中：清洁刷毛的长度为1厘米，清洁刷毛的直径为10微米。

通过上述技术方案的实施，本发明有益效果是：操作简单，拆装及使用方便，能有效清除附着在砷化镓晶片表面的颗粒物质，从而提高了产品质量。

附图说明

图1为本发明所述的一种砷化镓晶片表面清洁装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。