[发明专利]开关装置和制造开关装置的方法在审

申请号：	201910226336.2	申请日：	2019-03-25
公开（公告）号：	CN110351960A	公开（公告）日：	2019-10-18
发明（设计）人：	海科·恩格尔哈特;斯特凡·赫克斯霍尔德;彼得·施特克莱因;克莱门斯·芬内布施	申请（专利权）人：	赛米控电子股份有限公司
主分类号：	H05K3/32	分类号：	H05K3/32;H01L21/60;H01L23/482;H01L21/4763;H03K17/56
代理公司：	中原信达知识产权代理有限责任公司 11219	代理人：	蔡石蒙;车文
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
搜索关键词：	连接装置基板粘合剂基板接触固化粘合剂基板表面处导电轨道面向基板切口表面相对布置电绝缘粘合涂敷制造穿过覆盖
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【权利要求书】：

1.一种用于制造开关装置(1)的方法，所述方法包括以下步骤：

-提供具有相互电绝缘的导电轨道(22)的基板(2)，其中在所述导电轨道(22)中的至少一个导电轨道(22)上布置了功率半导体部件(7)，并且其中，所述功率半导体部件(7)具有功率半导体上侧(72)和功率半导体下侧(70)，其中所述功率半导体下侧(70)以导电方式被连接到导电轨道(22)，和

-提供连接装置(3)，其中所述连接装置(3)被构造为具有至少一个第一导电薄膜(34)和电绝缘薄膜(32)的薄膜叠层，其中所述连接装置(3)具有面向所述基板(2)的连接装置下侧(300)和与所述连接装置下侧(300)相对布置的连接装置上侧(340)，并且其中所述连接装置(3)包含全厚度的切口(100)，使得所述切口(100)从所述连接装置上侧(340)连续地延伸直到所述连接装置下侧(300)，其中所述切口(100)包含在所述连接装置上侧(340)上的切口表面边缘(101)，和

-将所述连接装置(3)布置在所述基板(2)上并且将粘合剂(4)涂敷到所述全厚度的切口(100)和基板接触表面(5)，其中所述粘合剂(4)穿过所述切口(100)与所述基板(2)的所述基板接触表面(5)接触，并且其中所述粘合剂(4)至少部分地覆盖所述切口表面边缘(101)，和

-固化所述粘合剂(4)。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述粘合剂(4)完全地覆盖所述切口表面边缘(101)。

3.根据前述权利要求中的一项所述的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下进一步步骤：

-将所述连接装置下侧(300)材料结合连接到所述基板表面和/或所述功率半导体上侧(72)，具体是通过烧结或焊接。

4.根据权利要求1或2中的一项所述的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下进一步步骤：

-将所述连接装置下侧(300)与所述基板表面和/或所述功率半导体上侧(72)压力结合在一起。

5.根据权利要求1或2中的一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个切口(100)被居中地构造在所述连接装置(3)中。

6.根据权利要求1或2中的一项所述的方法，其特征在于，构造至少两个切口(100)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述连接装置(3)构造有边角区域，并且所述至少两个切口(100)被构造在所述边角区域中，并且所述至少两个切口(100)以对角相对的方式进行布置。

8.根据权利要求1或2中的一项所述的方法，其特征在于，所述基板(2)包含凹部，并且所述基板接触表面(5)被构造为界定所述基板(2)中的所述凹部的表面。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基板(2)包括不导电的绝缘主体(20)，所述导电轨道(22)被施加到所述不导电的绝缘主体(20)，其中相应的所述凹部穿过相应的导电轨道(22)延伸到所述绝缘主体(20)。