[发明专利]一种激光加工方法与装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征是：包括如下步骤：

(1)采用气体辅助的激光加工技术，在待加工位置得到通孔，所述通孔直径小于待加工的目标孔的直径；

(2)采用液体辅助的激光加工技术，在步骤(1)制得的通孔基础上进一步进行激光加工，将所述通孔加工为目标孔。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述步骤(1)中，辅助气体的气流束与激光束同轴，并且该气流束直径大于激光束聚焦点直径。

3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述步骤(1)中，气流束与激光束同轴，并且气流位于激光束外围。

4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述步骤(2)中，液体流与激光束同轴，并且液体流直径大于激光束聚焦点直径。

5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述步骤(2)中，液体流与激光束同轴，并且液体流位于激光束外围。

6.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述通孔的直径小于目标孔的直径0.1mm～1mm。

7.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：在所述步骤(2)中，首先对工件位置进行调整，以使激光在步骤(2)中的聚焦点位于工件待加工区域。

8.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述的辅助气体包括压缩空气、氮气、氦气、氩气中的一种或者几种的混合。

9.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征是：所述的辅助液体包括去离子水、纯净水、蒸馏水、自来水、氯化钠溶液中的一种或者几种的混合。

10.实现权利要求1至9中任一权利要求所述的激光加工方法的装置，其特征是：包括激光加工头、辅助气体供应系统，以及辅助液体供应系统；

激光加工头内部设置透光玻璃，激光束通过透光玻璃进入激光加工头，通过激光加工头的喷嘴射出到工件上；

辅助气体供应系统包括设置在激光加工头内部的至少一条气体通道，位于加工头外部的气体管道和气体通断开关；气体通断开关打开，辅助气体通过气体管道进入激光加工头内部的至少一条气体通道，然后从激光加工头的喷嘴位置流出；

辅助液体供应系统包括设置在激光加工头内部的液体通道，位于激光加工头外部的液体管道和液体通断开关；液体通断开关打开，辅助液体通过液体管道进入激光加工头内部的液体通道，然后从激光加工头的喷嘴位置流出。

11.如权利要求10所述的装置，其特征是：所述的激光加工头还设置气体接口，所述的气体管道通过该气体接口与气体通道相连；

作为优选，所述的激光加工头还设置液体接口，所述的液体管道通过液体接口与液体通道相连。

12.如权利要求10所述的装置，其特征是：所述气体管道与液体管道相连通。

13.如权利要求10所述的装置，其特征是：所述的激光加工头由上腔体和下腔体组成，二者连接在一起构成完整的激光加工头；

作为优选，所述气体通道与液体通道位于上腔体，所述喷嘴位于下腔体；进一步优选，所述的透光玻璃固定在上腔体上。

14.如权利要求10所述的装置，其特征是：所述透光玻璃的面向喷嘴的表面呈凸出结构。

15.如权利要求10所述的装置，其特征是：所述装置还包括扫描系统，激光束经所述扫描系统改变路径并聚焦后进入所述激光加工头；

作为优选，所述扫描系统包括用于改变激光束路径的扫描振镜，以及用于激光束聚焦的场镜。

16.如权利要求10所述的装置，其特征是：所述装置还包括工件运载机构，用于带动工件在X、Y、Z方向的直线运动；

进一步优选，所述工件运载机构还可带动工件进行旋转运动。