[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。

技术领域

本发明涉及带金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，如例如专利文献1所示，还提出有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。

就安装有金属端子的电子部件而言，报告了在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，并在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。

但是，现有的带金属端子电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中具有课题。例如进行焊接时，需要一边使芯片部件的端子电极和金属端子对齐一边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该作业复杂，并且接合的可靠性可能降低。另外，在高温环境或温度变化较大的环境中使用的情况下，由于焊料与金属端子的热膨胀率的不同等，芯片部件与金属端子的接合也可能解除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种电子部件，能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。

用于解决课题的方案

为了达成所述目的，本发明的第一观点提供一种电子部件，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述电子部件的特征在于，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面面对面的部分；

一对保持片，其成形于所述端子主体部，

一对所述保持片内的一方形成于所述端子主体部的一端，

在一个所述保持片与所述端子主体部的一端之间的边界附近形成有调整部。

本发明的电子部件中，在形成于端子主体部的一端的一保持片的基端部附近形成有狭缝、切口或开口等的调整部，因此，容易调整一保持片的保持力，且可进行与另一保持片的保持力的平衡调整。其结果，能够稳定一对保持片进行的芯片部件的把持，且将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结。

调整部也可以包含沿着一保持片的宽度方向较长的狭缝。例如将狭缝形成于位于保持片的基端部(保持片和端子主体部的边界)附近的端子主体部，由此，保持片进行的向芯片部件的保持力变化。因此，通过调整狭缝的长度或开口面积或形成位置，能够使一保持片进行的向芯片部件的保持力与另一保持片的保持力平衡并最佳化。

通过使狭缝的长度比一保持片的宽度增长，能够将一保持片进行的向芯片部件的保持力减弱并最佳化，但通过缩短，也可以最佳化。另外，通过形成狭缝，芯片部件的电致伸缩振动难以传播至保持片传播，能够防止所谓的鸣叫现象。