[发明专利]一种紧致贴合芯片的CSP封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910228010.3 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109950383A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 何佳琦;王书昶;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 非透明 荧光层 贴合 封装结构 对称 芯片 荧光粉层 包覆 侧面 顶面 制备 底部薄层 对称结构 发光均匀 发光芯片 封装效率 散热性能 制备工艺 逐渐减小 有效地 正投影 分选 粉体 良率 贴装 切割 联结 | ||
1.一种紧致贴合芯片的CSP封装结构，包括LED芯片和包覆在LED芯片顶面和侧面的对称非透明荧光层，其特征在于：所述对称非透明荧光层紧致包覆在LED芯片顶面和侧面，位于LED芯片侧面的对称非透明荧光层自上而下厚度逐渐减小，位于LED芯片顶面的对称非透明荧光层正投影为矩形。
2.根据权利要求1所述的紧致贴合芯片的CSP封装结构，其特征在于：所述位于LED芯片侧面的对称非透明荧光层中，对称非透明荧光层的外轮廓线的曲线对应的直角坐标方程是y＝f(x)，且f(x)具有一阶导数y′和二阶导数y″，则所述外轮廓线的曲线对应的曲率K为：限定所述外轮廓线中，位于LED芯片侧面的1/2高度以上的对称非透明荧光层的外轮廓线的曲率平均值记作Kα，位于LED芯片侧面的1/2高度以下的对称非透明荧光层的外轮廓线的曲率平均值记作Kβ，Kα＞Kβ＞0。
3.一种实现权利要求1所述的紧致贴合芯片的CSP封装结构制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：
步骤S1:对LED晶圆片进行检测；
步骤S2:对检测合格的晶圆片进行切割、裂片，并将裂片后的芯片按一定间隔距离进行排列成芯片阵列，在芯片阵列表面喷涂荧光粉层，通过调整喷粉温度、粉胶、稀释剂比例中任意一项或任意一项的组合，使荧光粉层粘附性增强，通过荧光粉层以高粘附低流动性在晶圆片表面粘附生长，使芯片顶面、侧面及相邻芯片之间的间隙均粘附荧光粉层；
步骤S3:待荧光粉层迁移停滞，初步凝固并紧致包覆在芯片顶面和侧面，且相邻的芯片之间只有底部薄层荧光粉层相互联结，停止喷粉，形成CSP封装结构中间体；
步骤S4:对进行完步骤S3的CSP封装结构中间体烘烤、固化，而后进行芯片测试、分选、重排，得到具有对称非透明荧光层结构的紧致贴合芯片的CSP封装结构。
4.根据权利要求2所述的紧致贴合芯片的CSP封装结构的制备方法，其特征在于：所述对称非透明荧光层结构，其顶面荧光粉层厚度为5～100μm可调节，其正投影轮廓面积不超出LED芯片轮廓面积的20％。
5.根据权利要求2所述的紧致贴合芯片的CSP封装结构的制备方法，其特征在于：所述LED芯片为倒装结构芯片。
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