[发明专利]OLED面板及其制作方法

权利要求书

1.一种OLED面板，其特征在于，包括：

显示区域和通孔，所述显示区域围设在所述通孔的周边；

所述显示区域包括封装区，所述封装区围设在所述通孔的周侧；所述封装区包括一用于防止水氧入侵的杂化层，所述杂化层覆盖所述封装区和所述通孔的孔壁；

所述OLED面板包括一有机结构层；在所述封装区中，在所述有机结构层中形成无机物，所述无机物与所述有机结构层结合形成所述杂化层；

所述OLED面板还包括像素定义层和设置在所述像素定义层上的有机发光层；

当所述有机结构层为所述像素定义层和所述有机发光层的组合时，在所述封装区中，所述杂化层形成在所述有机发光层和所述像素定义层中；

当所述有机结构层为所述像素定义层时，在所述封装区中，所述杂化层形成在所述像素定义层中。

2.根据权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，位于所述封装区的有机结构层的表面为粗糙面。

3.根据权利要求1或2所述的OLED面板，其特征在于，所述杂化层上形成有一无机层，所述无机层与所述杂化层通过原子渗透技术一体形成。

4.根据权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，位于所述封装区的像素定义层上开设有凹槽，所述杂化层覆盖所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述OLED面板还包括设置在所述有机发光层上的封装结构层，所述封装结构层包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间；

所述第一无机层覆盖所述有机发光层和所述杂化层上。

6.一种OLED面板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上形成像素定义层，所述像素定义层包括一通孔区域和显示区域，所述显示区域围设在所述通孔区域设置的周边，所述显示区域包括封装区，所述封装区围设在所述通孔区域的周侧；

在所述通孔区域上形成通孔；

在所述像素定义层上形成有机发光层；

在位于所述封装区形成杂化层，所述杂化层覆盖所述封装区和所述通孔的孔壁；所述像素定义层和所述有机发光层组合形成有机结构层，或所述像素定义层为有机结构层；

在位于所述封装区形成杂化层，包括以下步骤：在所述封装区中，在所述有机结构层中形成无机物，所述无机物与所述有机结构层结合形成所述杂化层。

7.根据权利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，在步骤：所述在位于所述封装区形成杂化层，之前，所述方法还包括步骤：

将位于所述封装区的有机结构层的表面处理为粗糙面。

8.根据权利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，所述像素定义层和所述有机发光层组合形成所述有机结构层；

所述在位于所述封装区形成杂化层，包括：

在所述封装区中，采用原子渗透技术在所述有机结构层中形成无机物，所述无机物与所述有机结构层结合形成杂化层。

9.根据权利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，在形成所述杂化层之前，所述方法包括：

在所述封装区中，去除所述有机发光层。

10.根据权利要求9所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，所述在位于所述封装区形成杂化层，包括：

在所述封装区中，采用原子渗透技术在所述像素定义层中形成无机物，所述无机物与所述像素定义层结合形成杂化层。

11.根据权利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，在所述在位于所述封装区形成杂化层，步骤中；

当采用原子渗透技术形成杂化层后，原子渗透技术继续进行，在所述杂化层上形成一无机层。