[发明专利]一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构

权利要求书

1.一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，该结构包含芯片、带尖角的金属硬薄片、吸水树脂、涤纶网纱、氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装管壳，其特征在于：将吸水树脂引入到陶瓷封装器件中，陶瓷封装管壳内设置有凹槽，凹槽内从下到上依次设置涤纶网纱、吸水树脂和带尖角的金属硬薄片，带尖角的金属硬薄片可随吸水树脂层的体积变化而移动，芯片设置在氧化铝陶瓷基板上，氧化铝陶瓷基板粘接在凹槽上方，带尖角的金属硬薄片的尖角朝向氧化铝陶瓷基板，带尖角的金属硬薄片的硬度大于氧化铝陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，其特征在于：在凹槽底部设置有吸水孔阵列，涤纶网纱位于吸水孔阵列上方。

3.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件 封装结构，其特征在于：吸水树脂所在层材料为：包裹水滴的可热解的聚合物与吸水树脂的混合物，在一定温度触发后，可热解的聚合物可分解释放出水滴。

4.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件 封装结构，其特征在于：吸水树脂所在层材料为：常温下固态且可快速溶于水的聚合物和吸水树脂的混合物。

5.根据权利要求4所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件 封装结构，其特征在于：常温下固态且可快速溶于水的聚合物为聚乙烯二醇。

6.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件 封装结构，其特征在于：吸水树脂所在层材料为：纸纤维、棉纤维或聚酯纤维和吸水树脂的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件 封装结构，其特征在于：带尖角的金属硬薄片在中心区域存在凸起的尖角。

8.根据权利要求1所述的一种基于吸水树脂的物理自毁器件 封装结构，其特征在于：凹槽为方形或圆形。