[发明专利]发黑电镀液、金属表面电镀发黑处理方法和金属构件在审
申请号: | 201910231490.9 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109825859A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 向雄志;邱克垚;彭湃;黄东炎;张国良 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/34 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 袁文英 |
地址: | 518060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀液 发黑 金属表面电镀 发黑处理 金属构件 电镀处理 发黑层 沉积 金属构件本体 金属件表面 耐腐蚀性能 附着力强 工艺条件 结构致密 硫氰酸铵 硫酸镍铵 凹凸状 发黑膜 聚苯胺 硫酸镍 可控 无毒 金属 生长 环保 | ||
1.一种发黑电镀液,其特征在于,包括如下含量的组分:
硫酸镍 40-60g/L
硫氰酸铵 5-20g/L
硫酸镍铵 35-40g/L
聚苯胺 20-60ml/L,
且所述发黑电镀液的pH值为5.5-6.5。
2.一种金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
将经表面处理后的待电镀处理的金属件置于发黑电镀液中进行电镀处理;其中,所述发黑电镀液为权利要求1所述的发黑电镀液。
3.根据权利要求2所述的金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,所述电镀处理的工艺条件为:电镀温度为30-80℃,电镀电流密度为0.1-0.4A/cm2。
4.根据权利要求3所述的金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,所述电镀处理的电镀时间为2-15min。
5.根据权利要求2-4任一项所述的金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,所述电镀处理的阳极选用铂、镀铂钛、钛、镍中的至少一种。
6.根据权利要求2-4任一项所述的金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,所述电镀处理的过程,还包括对所述发黑电镀液进行搅拌处理和过滤处理的步骤。
7.根据权利要求6所述的金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,所述搅拌处理的转速为30-300r/min。
8.根据权利要求2-4任一项所述的金属表面电镀发黑处理方法,其特征在于,所述待电镀处理的金属件包括铜、合金、钢中的至少一种。
9.一种金属构件,所述金属构件包括金属构件本体,在所述金属构件本体表面电镀有发黑膜层,其特征在于,所述发黑膜层是将所述金属构件本体置于如权利要求1所述的发黑电镀液中进行电镀形成,或由权利要求2-8任一项所述的金属表面电镀发黑处理方法处理形成。
10.一种光学器材,其特征在于,所述光学器材包括权利要求9所述的金属构件。
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