[发明专利]一种导电油墨及其制备方法和应用在审
申请号: | 201910232381.9 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109943150A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 梁海 | 申请(专利权)人: | 广东华祐新材料有限公司 |
主分类号: | C09D11/52 | 分类号: | C09D11/52;C09D11/101 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电油墨 制备方法和应用 铜粉 制备 硅烷耦合剂 生产成本低 导电材料 导电性能 焊锡膏 重量份 冷藏 油墨 过滤 甲醛 清洗 | ||
本发明公开了一种导电油墨及其制备方法和应用,属于导电材料技术领域。所述导电油墨包括以下按重量份计的组分:铜粉45~60份、油墨10~20份、焊锡膏10~15份、硅烷耦合剂3~10份、甲醛5~15份;其制备方法包括对铜粉清洗、过滤、干燥,混合所有组分后,静置、搅拌至黏稠状态,冷藏等步骤。本发明的导电油墨导电性能好,制备工序简单、生产成本低。
技术领域
本发明涉及导电材料技术领域,具体涉及一种导电油墨及其制备方法和应用。
背景技术
在现代微电子工业中,人们对电子元器件要求越来越高,生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本,制备导电材料就是适合微电子工业的这种需求而诞生的。目前,传统的制备工艺流程包括如下步骤:内层压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠板、压合、钻孔、孔化、压膜、曝光、显影、镀铜锡、退膜、蚀刻、退锡、表面工艺等。以上制备过程存在如下的问题及缺点:工艺繁琐,生产效率低,生产技术要求高、生产难度大、生产设备投入多,占用厂房面积大,成本高昂,给企业造成了极大的压力;同时生产过程需要强酸强碱,导致环境污染严重。故此,越来越多生产导电材料的企业采用导电油墨或者导电浆料制备导电材料。但是现有的导电油墨一般都含有金、银、铂、钯等贵金属粉末,导致生产成本过高。而金属铜、镍由于容易氧化,在加工过程中会在其表面形成氧化层,造成导电性能欠佳。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种导电油墨及其制备方法和应用,该导电油墨导电性能好,制备工序简单、生产成本低,采用该导电油墨制备导电材料可有效简化生产流程。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
一种导电油墨,其包括以下按重量份计的组分:铜粉45~60份、UV501油墨10~20份、焊锡膏10~15份、硅烷耦合剂3~10份、甲醛5~15份。
作为本发明优选的实施方式,本发明的导电油墨包括以下按重量份计的组分:铜粉45~55份、UV501油墨10~15份、焊锡膏10~15份、硅烷耦合剂3~6份、甲醛8~15份。
作为本发明优选的实施方式,所述铜粉的粒径为500目。
作为本发明优选的实施方式,所述油墨选自由中山市中益油墨涂料有限公司生产的UV501油墨或由迈特电子材料有限公司生产的UV3006S油墨或由日本互应化学工业株式会社生产的PSR310A油墨。
作为本发明优选的实施方式,所述硅烷耦合剂选自曲阜市易顺化工有限公司生产的KH550、KH560、KH570、KH792,或由道康宁公司生产的Z-6040、Z-6020中的一种或多种。
作为本发明优选的实施方式,所述焊锡膏选自由深圳市明辉焊锡制品有限公司生产的Sn63/Pb37焊锡膏或Sn62/Pb36/Ag2焊锡膏、或由深圳市鑫威电子材料有限公司生产的Sn42BI58焊锡膏。
本发明还提供了一种如上所述的导电油墨的制备方法,其包括以下步骤:
1)对铜粉进行清洗,过滤后并干燥;
2)向铜粉中依次加入配方量的UV501油墨、焊锡膏、硅烷耦合剂和甲醛,加入稀释剂,充分搅拌均匀至黏稠状态;
3)将步骤2)所制得的混合物于常温下静置30~90min,然后再搅拌至黏稠状态;
4)将步骤3)所制得的混合物置于0℃下保存24~48h,即得。
作为本发明优选的实施方式,所述步骤1)中采用丙酮对铜粉进行清洗,然后在200~300℃下干燥3~5h。
作为本发明优选的实施方式,所述步骤2)中的稀释剂为乙酸乙醚或丙酮。
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