[发明专利]启用微柱的热接地平面

权利要求书

1.一种热接地平面，包括：

第一平面衬底部件，其用于封围工作流体；其中所述第一平面衬底部件包括聚合物，且所述第一平面衬底部件的厚度小于60微米；

第二平面衬底部件，其用于封围所述工作流体；其中所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘通过热压焊接气密密封一起，其中所述第二平面衬底部件包括聚合物，且所述第二平面衬底部件的厚度小于60微米；

多个第一柱，其设置在所述第一平面衬底部件的内表面上；

与所述多个第一柱结合的网；以及

多个第二柱，其设置在所述第二平面衬底部件的内表面上，且位于所述第二平面衬底部件的边缘限定的区域；其中所述多个第二柱的每个柱之间的间距大于所述多个第二柱的每个柱的直径的两倍；

其中所述热接地平面的厚度小于300微米。

2.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述第一平面衬底部件和/或所述第二平面衬底部件选自以下至少一种：涂覆有聚合物的金属层、具有热通孔的覆铜聚合物层、没有热通孔的覆铜聚合物层、金属层包封的聚合物层、亲水涂层包封的聚合物层、和疏水涂层包封的聚合物层。

3.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述多个第一柱包括铜柱；或

所述多个第一柱包括多个第一铜柱或通道；或

所述多个第一柱中的一个或多个具有矩形横截面、圆形横截面、和/或星形横截面。

4.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述网包括选自如下网：铜网、不锈钢网、金属网、聚合物网、铜包封的不锈钢网；或

所述网层包括亲水涂层或疏水涂层；或

所述多个第一柱利用光刻图案工艺沉积制得；或

所述气密密封包括低温烧结界面。

5.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述热接地平面在制造过程中包括管，制造后通过将有效区域与具有管的区域分离的额外密封件来移除管；或

其中所述多个第二柱的大小不同于所述多个第一柱的大小；或

其中所述热接地平面是柔性的；或

其中所述多个第一柱从所述第二平面衬底部件的内表面延伸，且不与所述第一平面衬底部件接触。

6.根据权利要求1所述的热接地平面，其中所述亲水涂层包括以下一种或多种涂层：铜、Al₂O₃、TiO₂和SiO₂。

7.一种热接地平面，其包括：

第一平面衬底部件；

第二平面衬底部件，其中所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘密封一起并用于围封工作流体；

多个第一柱，其设置于所述第一平面衬底的内表面上；以及

与所述多个第一柱结合的网层，且所述网层包括三个或多个网层。

8.根据权利要求7所述的热接地平面，其中所述三个或多个网层中的每个网层包括同样材料；或

其中所述三个或多个网层中的每个网层包括不同材料；或

其中所述多个第二柱的每个柱之间的间距大于所述多个第二柱的每个柱的直径的两倍；

其中所述第一平面衬底部件和所述第二平面衬底部件包括聚合物。

9.一种热接地平面，其包括：

第一平面衬底部件，其用于围封工作流体；

第二平面衬底部件，其用于围封所述工作流体；其中所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘密封一起；

多个第一柱，其设置于所述第一平面衬底部件的内表面上；以及

多个第二柱，其设置于所述第二平面衬底部件的内表面上，且位于所述第二平面衬底部件的边缘限定的区域；

其中所述多个第二柱的每个柱之间的间距大于所述多个第二柱的每个柱的直径的两倍。

10.根据权利要求9所述的热接地平面，还包括与所述多个第一柱结合的网；或，

其中所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘通过热压焊接密封一起；或

其中所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘通过热压焊接和低温烧结密封一起；或

其中所述第二平面衬底部件包括铜基合成物。