[发明专利]敷银硅胶的低温固化方法有效

专利信息
申请号: 201910233651.8 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109920574B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 卢喜瑞;张振涛;李炳生;舒小艳;刘刈;陈顺彰;魏贵林 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: G21F9/30 分类号: G21F9/30
代理公司: 浙江纳祺律师事务所 33257 代理人: 朱德宝
地址: 621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 硅胶 低温 固化 方法
【权利要求书】:

1.一种敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,包括以下步骤:

将含放射性碘的敷银硅胶颗粒与硼酸盐原料粉混合,所述含放射性碘的敷银硅胶颗粒的最大外径小于等于200μm,加入去离子水后进行研磨,得到潮湿的混合物,其中,所述硼酸盐原料粉由氧化硼、氧化铋和氧化锌组成;

对潮湿的混合物进行干燥处理,得到干燥的混合物;

将干燥的混合物放入烧结装置中进行烧结,烧结完成后进行冷却,得到玻璃陶瓷烧结体;

低温固化方法通过固化设备进行实施,所述固化设备包括:

敷银硅胶颗粒过滤机构;

胶体磨,用于混合并研磨敷银硅胶颗粒与硼酸盐原料粉;

干燥装置,用于接收来自胶体磨的潮湿的混合物,并对混合物干燥,得到干燥的混合物;

烧结装置,用于对干燥的混合物进行烧结操作;

所述敷银硅胶颗粒过滤机构包括:

称重计;

第一漏斗,设置在所述称重计的正上方;

过滤网,安装在第一漏斗中;

第一振动电机,安装在第一漏斗或过滤网上;以及

收集箱,安放在所述称重计上,且位于第一漏斗的正下方;

所述干燥装置包括:

过水网,位于所述胶体磨出料口的正下方,用于滤水,所述过水网上设置有两块相对设置的竖直板;

活动板,设置在两块竖直板之间,且下侧两端分别与竖直板转动配合,所述活动板具有第一工作位和第二工作位,在第一工作位时,所述活动板竖直设置,在第二工作位时,所述活动板水平向外打开;

复位扭簧,与活动板配合,用于使活动板保持在第一工作位;

推板,竖直设置,推板的下端与过水网抵靠,推板和活动板分别位于过水网的两侧,两块竖直板、活动板和推板形成限位空间,所述限位空间用于接收来自胶体磨出料口的潮湿的混合物;

吹风管,一端设置在竖直板的侧壁,用于向过水网一侧吹风,另一端与加热风机连接;

第二振动电机,固定在过水网的下部;以及

推送气缸,活塞杆与推板固定,用于驱动推板向活动板一端移动,打开活动板将干燥后的混合物排出。

2.如权利要求1所述的敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,所述干燥的混合物中,按质量百分数计,所述含放射性碘的敷银硅胶颗粒为40%~70%、所述硼酸盐原料粉为30%~60%。

3.如权利要求2所述的敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,干燥的混合物中,放射性碘的质量不超过混合物总质量的15%。

4.如权利要求1所述的敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,所述硼酸盐原料粉中,按质量百分数计,氧化硼40%~70%,氧化铋22%~48%,氧化锌8%~12%。

5.如权利要求1所述的敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,对潮湿的混合物进行干燥处理具体方式为:在常温到100℃之间的温度下通风干燥0.5~5h。

6.如权利要求1所述的敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,所述干燥的混合物的烧结温度为400℃~800℃,烧结时间为1h~3h。

7.如权利要求1所述的敷银硅胶的低温固化方法,其特征在于,还包括按压成型装置,所述按压成型装置用于将干燥装置得到的混合物压成块状结构;所述按压成型装置包括:

中空座,设置在活动板的一侧,用于接收来自干燥装置干燥后的混合物;

支撑板,滑动密封设置在中空座的内部,且位于中空座的下方;

支撑板升降机构,设置在支撑板的下方,用于驱动支撑板上下移动;

按压板,位于中空座的正上方;

按压板升降机构,设置在按压板的上方,用于驱动按压板向中空座的内部移动,挤压干燥的混合物。

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