[发明专利]一种具有嵌套式微球阵列光子结构表面的闪烁体器件有效
申请号: | 201910233857.0 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN110068854B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 刘波;袁荻;程传伟;顾牡;张娟楠;陈鸿 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20;G01T1/24;G01T7/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 嵌套 式微 阵列 光子 结构 表面 闪烁 器件 | ||
1.一种具有嵌套式微球阵列光子结构表面的闪烁体器件,其特征在于,包括
闪烁体,
布置在闪烁体上表面的大尺寸微球阵列,
沉积在大尺寸微球阵列上表面的共形层,
布置在透明材料上的小尺寸微球阵列;
所述闪烁体包括塑料闪烁体、玻璃闪烁体、ZnO闪烁体、Lu2SiO5:Ce闪烁体、(Lu,Y)2SiO5:Ce闪烁体、Bi4Ge3O12闪烁体、Y3Al5O12:Ce闪烁体、CsI:Tl闪烁体、NaI:Tl闪烁体或PbWO4闪烁体;
所述大尺寸微球阵列为尺寸介于2-10微米之间的聚苯乙烯微球构成的阵列;
所述聚苯乙烯微球经自组装制备获得单层六角密堆积结构的阵列;
所述小尺寸微球阵列为尺寸介于0.3-1微米之间的聚苯乙烯微球阵列;
所述小尺寸微球采用自组装方法镶嵌在覆盖有共形层的大尺寸微球阵列表面。
2.根据权利要求1所述的一种具有嵌套式微球阵列光子结构表面的闪烁体器件,其特征在于,所述共形层为不潮解且在闪烁体发光范围内透明的材料层。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有嵌套式微球阵列光子结构表面的闪烁体器件,其特征在于,所述共形层的材料包括TiO2、ZnO、Al2O3或SiO2。
4.根据权利要求1或2所述的一种具有嵌套式微球阵列光子结构表面的闪烁体器件,其特征在于,所述共形层的厚度为10-50纳米。
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