[发明专利]可UV固化的环氧体系有机封装组成物及其制备和使用方法

说明书

本发明公开了一种可UV固化的环氧体系有机封装组成物及其制备和使用方法，该有机封装组成物按重量百分比计，包括10％～90％的硅基环氧；10％～90％的非硅基环氧；5％～40％的稀释剂；0.5％～10％的光引发剂；0.5％～10％的光敏剂；所述非硅基环氧为双官能度环氧和多官能度环氧中的一种或者两种混合物；所述稀释剂是芳香族或者脂肪族非硅基单环氧。本发明的可UV固化的环氧体系有机封装组成物可实现展现高透光率、高固化率、高附着力、小的体积收率、无氧阻聚现象以及拥有“暗反应”的有机封装薄膜。

技术领域

本发明属于有机薄膜技术领域，涉及一种机薄膜封装，尤其是一种可UV固化的环氧体系有机封装组成物及其制备和使用方法。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的更新换代也是日新月异，很多显示器件也由笨重的、刚性的转变成轻薄的、可折叠弯曲的。显示器件的性能和寿命一部分由自身特性决定，另一部分则由外部的封装保护所保证和延续。在传统的封装技术中，使用的的基板为刚性材料(如：钢板、亚克力，玻璃、陶瓷等硬质材料)，所以缺乏一定的灵活性，已不能完全满足市场需求，而薄膜封装技术(TFE)的出现却恰到好处地解决了这一问题。薄膜封装技术(TFE)不仅可用于刚性基板，也可用于柔性材料。对于器件的封装，目前最广为人知的方法是形成多层相互交替的有机和无机薄膜的Barix封装技术。这种称为Barix的薄膜封装技术(TFE)能够有效地阻隔水和氧气的渗透，从而保证器件性能和寿命的最大化。

在Barix的薄膜封装技术(TFE)中，无机阻挡薄膜可以有效阻隔水、氧渗透，但是由于无机阻挡薄膜在沉积过程中会产生缺陷，如裂纹或缩孔，因此插入有机阻挡薄膜有助于稳定无机阻挡薄膜以及延长水、氧渗透路径。无机阻挡薄膜一般是通过等离子体沉积形成的，组成物一般为SiO₂、Si₃N₄、Al、AlO_xN_y等。而有机阻挡薄膜一般是通过热固化或某种能量射线的辐射固化等方法形成的。在众多固化方法中，UV固化以其优异的特性，如高效，适用性广，能耗低，环境友好以及经济等得到了越来越广泛的应用。其中，环氧UV体系在有机阻挡薄膜的应用研究中得到了越来越多的关注。其原因主要是环氧体系无氧阻聚现象，体积收缩率小，附着力高，成本低廉以及具有优异的机械性能，但单一环氧固化物内应力较大，质地较脆，且在高温下不稳定，这使得单一环氧体系的薄膜难以达到封装材料的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种可UV固化的环氧体系有机封装组成物及其制备和使用方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明首先提出一种可UV固化的环氧体系有机封装组成物，按重量百分比计，包括10％～90％的硅基环氧；10％～90％的非硅基环氧；5％～40％的稀释剂；0.5％～10％的光引发剂；0.5％～10％的光敏剂；所述硅基环氧由式1表示：

在式1中：R₁、R₂、R₃、R₆、R₇、R₈是各自独立的氢；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的烷基；经取代或者未取代的C₃至C₃₀的环烷基；

R₄、R₅是各自独立的单键；经取代或者未取代的C₁至C₃₀的亚烷基或者亚烷基醚基；