[发明专利]切割机构有效
申请号: | 201910234447.8 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109752878B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 胡新斌 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;程晓 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 机构 | ||
本发明提供一种切割机构,包括机架、上刀头及下刀头,所述机架包括底座及上刀架,所述底座具有向上开口的容纳槽,所述上刀架包括与底座连接的竖直部及与竖直部连接的位于容纳槽上方的水平部,所述上刀头安装于水平部侧面的上滑轨上,所述下刀头安装于容纳槽内壁的下滑轨上,所述容纳槽及下滑轨在水平方向上相对于所述上刀架向外伸出,所述容纳槽在水平方向上相对于所述上刀架向外伸出的区域构成空闲区,在切割工作停止时,所述下刀头沿所述下滑轨被移动至所述空闲区,从而对于下刀头的维修空间和目视角度都得到了大幅度改善,既方便线路管路异常排查,也方便更换滑块及滑块注油,大幅了缩减异常处理时间,提升设备稼动率。
技术领域
本发明涉及显示器制造技术领域,尤其涉及一种切割机构。
背景技术
随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
通常液晶显示面板由彩膜(Color Filter,CF)基板、薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,TFT)阵列基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LiquidCrystal,LC)及密封胶框(Sealant)组成。在液晶面板的制造过程中,在将TFT基板和CF基板贴合之后,一般还需要利用刀轮将液晶面板两侧或四侧的边缘进行切除。
现有技术中,一般利用切割机将液晶面板的边缘进行切除。其中,切割机通常包括:承载平台,用于承载待切割的玻璃基板;切割机构,用于对基板进行切割划线,便于后续的裂片工艺;裂片机构,包括上夹板和下夹板,其作用是进行裂片将CF基板的残材分离;残材收集机构,用于将残材收集并绞碎。
其中,如图1和图2所示,现有的切割机构主要包括底座1、设于底座1上的上刀架2、安装于上刀架2上的上刀头3及安装于底座1内的下刀头5,其中,所述底座1具有开口的容纳槽4,所述下刀头5安装于容纳槽4内,所述上刀架2包括与所述底座1连接的位于容纳槽4一侧上方的竖直部及与所述竖直部连接的位于容纳槽4上方的水平部,所述上刀头3安装于所述上刀架2上并可在所述容纳槽4上方滑动,所述容纳槽4与所述上刀架2相对一侧的内壁上设有水平的下滑轨6,所述下刀头5安装于所述下滑轨6上并可沿所述下滑轨6在所述容纳槽4内滑动。
在利用切割机将液晶面板的边缘进行切除时,其切割过程具体为,将TFT基板朝上,CF基板朝下,然后切割机构的上刀头3的刀轮由上向下切入TFT基板一定深度并保持一定刀压,下刀头5的刀轮由下向上切入CF基板一定深度并保持一定刀压,然后在水平马达的带动下使得上刀头3和下刀头5沿切割线进行移动,从而在TFT基板和CF基板上产生切割痕及渗透力。裂片过程具体为,在产生切割痕之后,使用夹板分别将TFT基板和CF基板的边缘夹住(夹的位置以切割线位置为准),以伺服方式向上弯曲扭动一定的角度模拟手动裂片动作,使TFT基板和CF基板上的残材沿着切割线方向渗透裂开。
因此,在切割机中,下刀头5属于整个机器中最重要的部位之一,且其出现异常的频率较高,经常会有线路损伤,管路磨损等异常,但是因为切割机构底座1及容纳槽4的设计空间狭窄,拆装排查十分困难,每次异常都会导致较长时间宕机,影响设备生产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种切割机构,对于下刀头的维修空间和目视角度都得到了大幅度改善,既方便线路管路异常排查,也方便更换滑块及滑块注油,大幅了缩减异常处理时间,提升设备稼动率。
为实现上述目的,本发明提供一种切割机构,包括机架及安装于所述机架上的上刀头和下刀头;
所述机架包括底座及设于底座上的上刀架;
所述底座具有向上开口的容纳槽;
所述上刀架包括在所述容纳槽一侧与底座连接的的竖直部及与所述竖直部连接的位于容纳槽上方的水平部;
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