[发明专利]一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构

权利要求书

1.一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，包括两个结构相同的磨削进给组件，两个磨削进给组件处于同一平面内相对但不对称设置，磨削进给组件包括垂直运动组件(1)、主轴旋转组件(2)和横向进给组件(3)，主轴旋转组件(2)包括主轴旋转电机(13)、传动轴、轴承箱(15)和转接盘(14)，传动轴的一端与主轴旋转电机(13)的输出端连接，另一端与转接盘(14)连接，传动轴上套设有轴承，传动轴和轴承安装于轴承箱(15)内，转接盘(14)上安装有砂轮，主轴旋转组件(2)可上下滑动的安装于垂直运动组件(1)上，垂直运动组件(1)可沿两个磨削进给组件相对的方向来回滑动的安装于横向进给组件(3)上。

2.根据权利要求1所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，主轴旋转组件(2)还包括滑动支座(17)和电机安装座(18)，轴承箱(15)安装于滑动支座(17)内，主轴旋转电机(13)安装于电机安装座(18)上。

3.根据权利要求2所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，横向进给组件(3)包括进给体壳(4)、滑板(7)和横向进给电机(9)，进给体壳(4)上端面沿其长度方向的两侧设置有第一导轨(5)，两条第一导轨(5)之间设置有丝杠，滑板(7)通过滑块连接于第一导轨(5)上，通过丝杠螺母座(8)连接于丝杠上，横向进给电机(9)的输出端与丝杠远离转接盘(14)的一端连接，垂直运动组件(1)安装于滑板(7)上。

4.根据权利要求3所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，滑板(7)的上端面上设置有定位轴(6)，垂直运动组件(1)的下端面上设置有与定位轴(6)相配合的定位孔(22)。

5.根据权利要求3或4所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，垂直运动组件(1)包括锁紧气缸(19)、进给机座(20)和两条第二导轨(21)，锁紧气缸(19)设置于进给机座(20)的上端，锁紧气缸(19)活塞杆的前端穿过进给机座(20)的上端面固定连接于滑动支座(17)的上端面上，两条第二导轨(21)均竖直安装于进给机座(20)竖直端面的两侧，滑动支座(17)通过滑块连接于第二导轨(21)上。

6.根据权利要求5所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，主轴旋转组件(2)还包括气缸连接法兰(16)和气缸连接套(11)，锁紧气缸(19)活塞杆的前端与气缸连接套(11)连接，气缸连接套(11)通过气缸连接法兰(16)固定于滑动支座(17)的上端面上。

7.根据权利要求6所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，两条第二导轨(21)竖直安装于进给机座(20)靠近转接盘(14)的竖直端面的两侧，滑动支座(17)靠近转接盘(14)的端面与第二导轨(21)通过滑块连接。

8.根据权利要求6或7所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，电机安装座(18)靠近转接盘(14)一端的上下两个端面上分别设置有限位螺杆(12)，进给机座(20)的上下两端分别设置有与电机安装座(18)上下两个限位螺杆(12)位置相对应的限位螺栓(23)。

9.根据权利要求8所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，还包括圆形的风琴罩(10)以及用于将磨削进给组件和磨削工作空间相互隔离的隔板组件，隔板组件包括隔板(24)、压板(25)和滑动板(26)，隔板(24)内部的竖直方向上开设有矩形孔，压板(25)设置为“U”型结构，压板(25)的开口竖直向上或向下，压板(25)水平方向的两端分别连接于矩形孔水平方向两侧的隔板(24)上，滑动板(26)可上下滑动的置于压板(25)与隔板(24)之间，压板(25)与滑动板(26)配合将矩形孔完全覆盖住，滑动板(26)上开设有圆形孔(27)，轴承箱(15)靠近转接盘(14)的一端穿过圆形孔(27)，风琴罩(10)套设于隔板组件与转接盘(14)之间的轴承箱(15)上，风琴罩(10)靠近转接盘(14)的一端与轴承箱(15)连接，风琴罩(10)的另一端与滑动板(26)连接。

10.根据权利要求9所述的半导体晶棒双磨头高效磨削机构，其特征在于，压板(25)与隔板(24)之间设置有密封条。