[发明专利]用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统

说明书

本发明的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统包括装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机、控制系统和激光安全防护房；装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机和控制系统均置于激光安全防护房内；发射筒或发射箱装夹于装夹平台，装夹平台驱动发射筒或发射箱转动；机器人移动平台置于装夹平台一旁，激光单元设置在机器人移动平台上，激光单元用于对发射筒或发射箱进行开孔切割，机器人移动平台用于激光单元在不同工位上的移动；水冷机实现激光切割系统内温度控制；控制系统与装夹平台、机器人移动平台、激光单元和水冷机连接，用于控制整个激光切割系统的运行。本发明的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统实现自动化加工，提高切割效率及切割精度。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种用于发射筒及发射箱口框开孔的激光切割系统。

背景技术

发射筒及发射箱类产品上需要安装各类部件，不同部件需要预留的开孔形状、大小不一，位置不规则，个别位置靠近筒体法兰，加工难度较大，开孔数量较多。目前，发射筒及发射箱类产品的口框位置开孔切割采用传统的手工切割模式，在进行切割加工时，将产品吊装在工作台上，依靠人工测量、划线及切割。该方法依赖工人经验且效率低下，受工人状态因素影响较大。随着发射筒及发射箱类产品日益复杂、部件数量增加，开孔数量及复杂程度也日益增加，人工切割的切割难度大、切割效率低及切割精度较差等弊端将会日益突出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，实现自动化加工，提高切割效率及切割精度。

为了达到上述的目的，本发明提供一种用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，包括装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机、控制系统和激光安全防护房；所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机和控制系统均置于所述激光安全防护房内；待开孔发射筒或发射箱装夹于所述装夹平台，所述装夹平台驱动待开孔发射筒或发射箱转动；所述机器人移动平台置于所述装夹平台一旁，所述激光单元设置在所述机器人移动平台上，所述激光单元用于对待开孔发射筒或发射箱进行开孔切割，所述机器人移动平台用于所述激光单元在不同工位上的移动；所述水冷机实现激光切割系统内温度控制；所述控制系统与所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元和水冷机连接，用于控制整个激光切割系统的运行。

上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，装夹平台包括主轴箱、底座、托架和尾箱；所述主轴箱、底座、托架和尾箱均安装在所述底座上，与所述底座滑动连接；所述主轴箱和所述尾箱分别在待开孔发射筒或发射箱两端装夹待开孔发射筒或发射箱，实现待开孔发射筒或发射箱的夹持和定位；所述主轴箱驱动待开孔发射筒或发射箱旋转；待开孔发射筒或发射箱支撑在所述托架上。

上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述主轴箱包括伺服电机、减速机、回转驱动及气动夹持定位盘；所述伺服电机、减速机和回转驱动依次连接；所述气动夹持定位盘与所述回转驱动连接。

上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述气动夹持定位盘包括定位盘、卡爪、安装盘、气缸、第一直线导轨及卡爪安装板；所述第一直线导轨和所述气缸安装在所述定位盘同一表面上；所述卡爪安装板与所述气缸连接，且支撑在所述直线导轨上；所述卡爪安装在所述卡爪安装板上；所述定位盘另一表面上设有圆凸台和方凸台，圆凸台与待开孔发射筒后法兰内孔相匹配，方凸台与待开孔发射箱后法兰内孔相匹配；所述安装盘与所述定位盘连接，所述安装盘与所述回转驱动相连。

上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，卡爪、气缸、第一直线导轨和卡爪安装板的组合设有三组，沿定位盘的圆周均匀排布。