[发明专利]一种显示基板的制备方法、显示装置

说明书

本发明提供一种显示基板的制备方法、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的金属层易鼓泡降低产品良率的问题。本发明的显示基板的制备方法中，利用光刻工艺形成图案化的金属层后，再利用等离子轰击金属表面残留的光刻胶，需要说明的是，在现有工艺中，这些残留的光刻胶肉眼并不可见，本实施例中的等离子轰击其表面，一方面利用物理力冲击残留的光刻胶，另一方面等离子体可与残留的光刻胶的基团发生化学反应并以气体方式挥发，从而将残留光刻胶彻底去除，防止非金属结构层产生鼓泡。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板的制备方法、显示装置。

背景技术

Cu导线因其优良的导电性能广泛应用于电子器件，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：随着8K高分辨率、120Hz以上高刷新率等产品规格的不断提高，在厚Cu工艺中GI鼓包的现象高发，这些鼓包在后工艺会发生破裂，在栅极边缘发生时造成栅极Cu金属腐蚀，造成断线；在栅极与源漏极交叠处发生时造成二者直连，形成短路；对产品良率产生极大负面影响。

发明内容

本发明针对现有的金属层易鼓泡降低产品良率的问题，提供一种显示基板的制备方法、显示装置。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是：

一种显示基板的制备方法，包括：

采用光刻工艺在衬底的一侧形成图案化的金属层的步骤；

在所述图案化的金属层背离衬底的一侧形成非金属结构层的步骤；

其中，在形成图案化的金属层之后，形成所述非金属结构层之前，还包括：

采用等离子轰击图案化的金属层背离衬底一侧的表面以去除残留的光刻胶的步骤。

可选的是，所述等离子轰击包括采用N₂、NH₃、H₂中的任意一种或几种的混合气体进行轰击。

可选的是，在采用等离子轰击图案化的金属层背离衬底一侧的表面之后，形成所述非金属结构层之前，还包括：

形成内应力缓冲层的步骤；其中，所述图案化的金属层与内应力缓冲层的内应力差值小于200Mpa；所述内应力缓冲层与非金属结构层的内应力差值小于200Mpa。

可选的是，所述内应力缓冲层采用绝缘材料形成；所述内应力缓冲层的内应力范围为0-200Mpa。

可选的是，所述图案化的金属层包括栅极，所述非金属结构层包括栅极绝缘层。

可选的是，所述栅极采用铜金属形成，所述铜金属的厚度大于4500埃。

可选的是，所述栅极绝缘层采用SiO/SiN形成。

可选的是，所述图案化的金属层包括源漏极。

可选的是，所述源漏极采用含铜的金属沉积形成。

本发明还提供一种显示装置，包括上述的方法制备的显示基板。

附图说明

图1为本发明的实施例1的显示基板的制备方法流程示意图；

图2为本发明的实施例2的显示基板的制备方法流程示意图；

图3为本发明的实施例3的显示基板的结构示意图；

其中，附图标记为：1、衬底；2、图案化的金属层；3、非金属结构层；4、内应力缓冲层；51、栅极；52、栅极绝缘层；53、有源层；54、源漏极；55、低温钝化层；56、高温钝化层；57、电极。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。