[发明专利]电子零件封装装置

权利要求书

1.一种电子零件封装装置，其特征在于，包括：

冲压供给装置，供给自薄板状构件冲压而成的薄膜状电子零件；

托盘供给装置，供给收容有芯片状电子零件的托盘；

封装装置，将所述薄膜状电子零件或所述芯片状电子零件封装于显示面板；以及

交接装置，从所述冲压供给装置接收所述薄膜状电子零件或从所述托盘供给装置接收所述芯片状电子零件，并交付至所述封装装置；并且

所述交接装置包括：

安装部，安装第一保持头或第二保持头，所述第一保持头保持从所述冲压供给装置供给的所述薄膜状电子零件，所述第二保持头保持从所述托盘供给装置供给的所述托盘；

移送装置，从共同的方向接收所述第一保持头所保持的所述薄膜状电子零件或所述第二保持头所保持的所述托盘上的所述芯片状电子零件，并交付至所述封装装置；

移动机构，使安装有所述第一保持头的安装部在所述冲压供给装置与所述移送装置之间移动，或者使安装有所述第二保持头的安装部在所述托盘供给装置与所述移送装置之间移动；以及

检测安装于所述安装部上的构件是所述第一保持头还是所述第二保持头的检测部,

其中所述移送装置及所述移动机构是根据所述检测部的检测，切换成与所述薄膜状电子零件的封装相应的动作、与所述芯片状电子零件的封装相应的动作。

2.根据权利要求1所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述安装部被构成为能够更换所述第一保持头及所述第二保持头。

3.根据权利要求1或2所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述第一保持头从下方保持由所述冲压供给装置冲压而成的所述薄膜状电子零件，

所述第二保持头从与收容有所述芯片状电子零件的面相反的下方保持来自所述托盘供给装置的所述托盘。

4.根据权利要求1或2所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述移送装置包括接收所述芯片状电子零件并使其反转的旋转头。

5.根据权利要求1或2所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述移送装置包括：

第一臂，移送从所述第一保持头接收到的所述薄膜状电子零件；以及

清扫装置，在利用所述第一臂进行移送的过程中，对所述薄膜状电子零件进行清扫。

6.根据权利要求5所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述移送装置包括：

第二臂，从所述第一臂接收由所述清扫装置清扫后的所述薄膜状电子零件，并交付至所述封装装置，或者从保持于所述第二保持头上的所述托盘上接收所述芯片状电子零件并交付至所述封装装置。

7.根据权利要求6所述的电子零件封装装置，其特征在于，

所述第二臂包括使所述芯片状电子零件反转的旋转头，不使从所述第一臂接收到的所述薄膜状电子零件反转而交付至所述封装装置，并且使从保持于所述第二保持头上的所述托盘上接收到的所述芯片状电子零件反转之后交付至所述封装装置。