[发明专利]块体钌的化学机械抛光组合物在审
申请号: | 201910237774.9 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN110317540A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 林大为;胡斌;温立清 | 申请(专利权)人: | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C23F1/30;C23F1/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;苏虹 |
地址: | 美国罗*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学机械抛光组合物 二氧化硅 有机磺酸 高碘酸 块体 氧化卤素化合物 磨料 抛光组合物 协同组合 抛光 基底 | ||
1.一种用于钌的抛光组合物,包含:
氨;
氧化卤素化合物;
磨料;和
任选的酸,
其中所述抛光组合物的pH为约5至10。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述氨以约0.01重量%至约10重量%的量存在。
3.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述氨以约0.01重量%至约1重量%的量存在。
4.根据权利要求1所述的组合物,其中所述氧化卤素化合物包含选自由以下组成的组中的卤素:碘、溴、氯,及其任意组合。
5.根据权利要求1所述的组合物,其中所述氧化卤素化合物为高碘酸。
6.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述氧化卤素化合物以约0.01重量%至约10重量%的量存在。
7.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述氧化卤素化合物以约0.01重量%至约2重量%的量存在。
8.根据权利要求1所述的组合物,其中所述磨料选自由以下组成的组:氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、二氧化铈、二氧化锆、其共形成产物,及其任意组合。
9.根据权利要求1所述的组合物,其中所述磨料为二氧化硅。
10.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述磨料以约0.01重量%至约12重量%的量存在。
11.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述磨料以约0.01重量%至约6重量%的量存在。
12.根据权利要求1所述的组合物,其中所述酸选自由以下组成的组:羧酸、有机磺酸、有机膦酸,或其任意组合。
13.根据权利要求1所述的组合物,其中所述酸选自由以下组成的组:1,2-乙二磺酸、4-氨基-3-羟基-1-萘磺酸、8-羟基喹啉-5-磺酸、氨基甲磺酸、苯磺酸、羟胺O-磺酸、甲磺酸、间二甲苯-4-磺酸、聚(4-苯乙烯磺酸)、聚茴香脑磺酸、对甲苯磺酸和三氟甲磺酸;聚(乙烯基膦酸)、1-羟基乙烷-1,1-二膦酸、次氮基三(甲基膦酸)、二亚乙基三胺五(甲基膦酸)、N,N,N’N’-乙二胺四(亚甲基膦酸)、正己基膦酸、苄基膦酸、苯基膦酸;及其任意组合。
14.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述酸以约0.01重量%至约10重量%的量存在。
15.根据权利要求1所述的组合物,其中基于所述组合物的总重量,所述酸以约0.01重量%至约1重量%的量存在。
16.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物基本上不含唑类。
17.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物的pH为6至8。
18.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物由所述氨、所述氧化卤素化合物、所述磨料和任选的所述酸组成。
19.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物还包含:
水;和
少于约1重量%的任意另外的组分。
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