[发明专利]单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法

权利要求书

1.单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)通过升降转角输送下载具-投板机(1)将下载具(101)投放至上料区(2)；

2)PCB或FPC锡印物料(102)被抓取移载到上料区(2)，并套入到下载具(101)的定位销(13)中，完成定位后输送至顶升拍照工作站(3)中；

3)锡膏印刷机(103)的印刷机Mark相机(4)对锡印钢板的Mark点进行拍照并将坐标传送给顶升拍照工作站(3)；

4)顶升拍照工作站(3)中的高精度电缸(5)进行第一阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料(102)以吸附或黏胶方式顶升至高于下载具(101)；顶升拍照工作站(3)中的上部Mark相机(6)对PCB或FPC锡印物料(102)的Mark点进行拍照；

5)顶升拍照工作站(3)根据步骤3)中拍摄的锡印钢板Mark点坐标，通过坐标讯号交握传送补偿值给XYθ校正平台(7)对PCB或FPC锡印物料(102)的Mark点坐标进行校正；

6)校正后的PCB或FPC锡印物料(102)通过高定位精度薄型线码(8)输送至锡膏印刷机(103)，顶升拍照工作站(3)中的高精度电缸(5)进行第二阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料(102)顶升至锡膏印刷钢板(9)并贴合进行锡印；

7)锡印完成后，顶升拍照工作站(3)分两阶段下降：第一阶段下降完成PCB或FPC锡印物料(102)脱模，第二阶段下降完成PCB或FPC锡印物料(102)套入下载具(101)的定位销(13)中定位，并输送至盖上钢片机(104)中完成缓冲定位；

8)Y轴伺服滑台(10)、Z轴伺服滑台(11)固定抓取上钢片(105)盖至下载具(101)上端完成进SMT贴片前固定方式。

2.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，步骤1)中升降转角输送下载具-投板机(1)投放下载具(101)至第一AB切换式输送接驳台(106)，交错式分别输送下载具(101)至相互独立的上料区(2)，上料区(2)通过第二AB切换式输送接驳台(107)，交错式分别输送下载具(101)至顶升拍照工作站(3)。

3.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有吸盘的机械手吸取移载到上料区(2)中。

4.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有卡爪的机械手抓取移载到上料区(2)中。

5.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有吸盘的XYZ直线滑台吸取移载到上料区(2)中。

6.根据权利要求1所述的单片或多片PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料(102)通过装有卡爪的XYZ直线滑台抓取移载到上料区(2)中。