[发明专利]天线模组、终端及天线模组的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910238214.5 申请日: 2019-03-27
公开(公告)号: CN111755810A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 薛宗林 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/16;H01Q21/00;H01Q21/29
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 胡业勤
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 模组 终端 制作方法
【权利要求书】:

1.一种天线模组,其特征在于,所述天线模组包括至少一个天线单元,每个天线单元包括绝缘支撑板、第一导电部件、第二导电部件、第一辐射体和第二辐射体;

所述第一导电部件与所述第一辐射体贴合于所述绝缘支撑板的第一表面,所述第一导电部件与所述第一辐射体连接,用于为所述第一辐射体馈电;

所述第二导电部件与所述第二辐射体贴合于所述绝缘支撑板的第二表面,所述第二导电部件与所述第二辐射体连接,用于为所述第二辐射体馈电;

所述绝缘支撑板、所述第一导电部件和所述第二导电部件中,每个结构上均设置有两排通孔,其中一排的多个通孔与另一排的多个通孔分别对应;不同结构上的通孔一一对应;所述绝缘支撑板上每个通孔的内壁上贴合有导电材质。

2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述第一表面包括第一区域和第二区域,所述第二表面包括第三区域和第四区域;

所述第一导电部件贴合于所述第一区域;

所述第一辐射体贴合于所述第二区域;

所述第二导电部件贴合于所述第三区域;

所述第二辐射体贴合于所述第四区域。

3.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述第一辐射体包括第一枝节和第二枝节,所述第二辐射体包括第三枝节和第四枝节;

所述第一导电部件与所述第一枝节连接,所述第一枝节与所述第二枝节连接,所述第一枝节与所述第二枝节之间的夹角为预设角度;

所述第二导电部件与所述第三枝节连接,所述第三枝节与所述第四枝节连接,所述第三枝节与所述第四枝节之间的夹角为所述预设角度;

所述第二枝节和所述第四枝节位于所述第一枝节的不同侧。

4.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,

30°≤θ≤90°

其中,θ为所述预设角度。

5.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述第一枝节的尺寸和所述第三枝节的尺寸相同,且所述第一枝节的位置与所述第三枝节的位置对应;

所述第二枝节的尺寸与所述第四枝节的尺寸相同。

6.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,

其中,l1为所述第一枝节的长度和所述第三枝节的长度,单位为毫米,w1为所述第一枝节的宽度和所述第三枝节的宽度,单位为毫米,a和b为正整数。

7.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,

其中,l2为所述第二枝节的长度和所述第四枝节的长度,单位为毫米,w2为所述第二枝节的宽度和所述第四枝节的宽度,单位为毫米,c和d为正整数。

8.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,所述第一枝节的宽度与所述第二枝节的宽度相等。

9.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,

e·(1-10%)≤s≤e·(1+10%)

其中,s为所述两排通孔之间的距离,单位为毫米,e为正整数。

10.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,

其中,x为所述第一导电部件的长度和所述第二导电部件的长度,单位为毫米,y为所述第一导电部件的宽度和所述第二导电部件的宽度,单位为毫米,s为所述两排通孔之间的距离,单位为毫米,f为位于每一排通孔两端的两个通孔的内壁表面之间的最大距离。

11.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,

其中,r为所述每个通孔的半径,单位为毫米,λ为无线信号的波长,s为所述两排通孔之间的距离,单位为毫米。

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