[发明专利]层压装置在审
| 申请号： | 201910238832.X | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109895488A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吴琼;李冲;孙红霞 | 申请（专利权）人： | 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B37/06;B32B37/10;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 362005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压装置 凸起 电池芯片 层压部 第一层 高温布 布设 层压 压部 外轮廓 种层 生产工艺 匹配 损伤 芯片 评估 | ||
1.一种层压装置，其特征在于，包括：
第一层压部，所述第一层压部上设有多个第一凹槽，所述第一凹槽的形状与待层压的芯片的外轮廓相匹配；
与所述第一凹槽一一对应的第一高温布，所述第一高温布设置于对应的所述第一凹槽的槽底；
第二层压部，所述第二层压部上设有与所述第一凹槽一一对应的第一凸起；
与所述第一凸起一一对应的第二高温布，所述第二高温布设置于对应的所述第一凸起。
2.根据权利要求1所述的层压装置，其特征在于，所述第一凸起为楔形第一凸起，所述第一凹槽为与所述楔形第一凸起配合的楔形第一凹槽。
3.根据权利要求1所述的层压装置，其特征在于，所述第一凹槽的侧壁上设排气通道。
4.根据权利要求1所述的层压装置，其特征在于，还包括：与所述第一凸起一一对应的第一缓冲层，所述第一缓冲层设置于对应的所述第一凸起和所述第二高温布之间；和/或所述第一凹槽一一对应的第二缓冲层，所述第二缓冲层设置于对应的所述第一凹槽和所述第一高温布之间。
5.根据权利要求1所述的层压装置，其特征在于，所述第一层压部内设有用于加热待层压的芯片的加热单元。
6.根据权利要求5所述的层压装置，其特征在于，所述第一缓冲层为弹性硅胶泡沫材料的缓冲层，和/或，所述第二缓冲层为弹性硅胶泡沫材料的缓冲层。
7.根据权利要求1所述的层压装置，其特征在于，所述第一层压部和所述第二层压部上均设有定位件。
8.根据权利要求7所述的层压装置，其特征在于，所述定位件包括：相互卡合的第二凹槽和第二凸起，其中：所述第二凸起设置于所述第一层压部，所述第二凹槽设置于所述第二层压部；或所述第二凸起设置于所述第二层压部，所述第二凹槽设置于所述第一层压部。
9.根据权利要求1～8任一项所述的层压装置，其特征在于，所述第一层压部为聚四氟乙烯材料的第一层压部或改性聚苯醚材料的第一层压部，所述第二层压部为聚四氟乙烯材料的第二层压部或改性聚苯醚材料的第二层压部。
10.根据权利要求1～8任一项所述的层压装置，其特征在于，所述第一高温布为特氟龙高温布，所述第二高温布为特氟龙高温布，和/或，所述第一高温布的尺寸和所述第二高温布的尺寸与待层压的芯片的外轮廓相匹配。
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