[发明专利]一种暖机方法及刻蚀方法有效
申请号: | 201910240606.5 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN111755353B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 张海苗;袁仁志 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3065;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方法 刻蚀 | ||
1.一种暖机方法,包括:
控温阶段,检测绝缘筒的温度,并在所述绝缘筒的温度小于预设的温度范围时进行升温工艺,以控制反应腔室的所述绝缘筒的温度维持在预设的温度范围内,其中所述升温工艺为等离子体起辉加热所述反应腔室,并且其中所述绝缘筒位于所述反应腔室上方,并且在所述绝缘筒上缠绕有线圈,所述等离子体使得所述绝缘筒的温度升高;以及
工艺阶段,进行暖机工艺,以使所述反应腔室达到需求工艺气氛。
2.根据权利要求1所述的暖机方法,其中所述控温阶段包括以下步骤:
S1:检测所述绝缘筒的温度是否小于或等于所述温度范围的下限值;如所述绝缘筒的温度小于或等于所述预设的温度范围的下限值,则执行步骤S2;如所述绝缘筒的温度大于所述预设的温度范围的下限值,则进入所述工艺阶段;
S2:向所述反应腔室通入工艺气体,并开启上电极射频电源,以使所述绝缘筒的温度升高;
S3:检测所述绝缘筒的温度是否等于所述温度范围的上限值;如所述绝缘筒的温度等于所述预设的温度范围的上限值,则执行步骤S4;如所述绝缘筒的温度不等于所述预设的温度范围的上限值,则返回执行步骤S2;
S4:停止向所述反应腔室通入所述工艺气体,并关闭所述上电极射频电源,在设定时间后进入所述工艺阶段。
3.根据权利要求2所述的暖机方法,其中在所述工艺阶段中,采用一片测试晶片进行所述暖机工艺。
4.根据权利要求3所述的暖机方法,其中在所述工艺阶段之后,还包括:
验证阶段,进行所述暖机工艺,以验证所述反应腔室是否达到了稳定的工艺状态。
5.根据权利要求4所述的暖机方法,其中在所述验证阶段中,采用一片测试晶片进行所述暖机工艺。
6.根据权利要求2-5任一项所述的暖机方法,其中在所述控温阶段中,所述工艺气体为氧气、氦气以及氮气中的任意一种。
7.根据权利要求6所述的暖机方法,其中在所述控温阶段中,所述上电极射频电源的功率的范围为:3000~4000W。
8.根据权利要求7所述的暖机方法,其中在所述控温阶段中,所述氧气的流量为200~300sccm。
9.根据权利要求8所述的暖机方法,其中在所述控温阶段中,所述氦气的流量为200~300sccm。
10.根据权利要求9所述的暖机方法,其中所述绝缘筒为陶瓷筒,所述预设的温度范围为360~390℃。
11.一种刻蚀方法,包括暖机步骤和刻蚀步骤,所述暖机步骤采用权利要求1-10任一项所述的暖机方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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