[发明专利]有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物

说明书

本发明提供涂布性优异、给予与金属框、半导体元件等的粘接性良好、防湿性高、显示低弹性模量、耐热性优异的固化物的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg (1){E为式(2)的基团，F为式(3)的基团，G为来自二胺的2价基团，至少一部分中包含来自具有OH基的芳香族二胺的2价基团。其中，f+e+g＝100mol％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为10～60。 (R^A为2价烃基，R¹、R²为烷基，R³、R⁴为芳基等，m为1～20、n为0～20、满足m+n＝1～40的整数。)‑Im‑X‑Im‑ (3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基，X选自单键、‑O‑等。)}(B)交联剂(C)溶剂(D)抗氧化剂。

技术领域

本发明涉及有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。

背景技术

近年来，为了使半导体元件免受湿气、电磁波的干扰，环氧树脂的密封剂(专利文献1)已通用。

但是，环氧树脂由于防湿性低，固化物为高硬度，因此在半导体元件的密封工序中有时因线膨胀系数之差而无法粘接，另外，常常看到在后面的工序中也由于粘接不良而剥离，存在招致作为封装件的可靠性的降低的问题。

另外，也已知用环氧树脂密封剂密封的传感器等的芯片、基板在冷热循环试验、高温时环氧树脂密封剂剥离，招致可靠性的进一步降低。

在这方面，聚酰亚胺树脂由于耐热性高，电绝缘性优异，因此在印刷电路基板、耐热性粘接带的材料中利用，另外，作为树脂清漆利用，也作为电气部件、半导体材料的表面保护膜、层间绝缘膜利用。

但是，聚酰亚胺树脂由于只溶解于有限的溶剂，因此一般采用如下方法：将在各种有机溶剂中比较容易溶解的聚酰亚胺前体即聚酰胺酸涂布于基材，通过高温处理进行脱水环化，得到由聚酰亚胺树脂构成的固化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-60146号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供涂布性优异、而且给予与各种金属框、半导体元件的粘接性良好、防湿性高、显示比环氧树脂低的弹性模量、进而在200℃下难以发生与环氧树脂的剥离的固化物的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物、由该组合物构成的粘接剂和涂布剂。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而认真研究，结果发现：包含引入了特定的有机硅单元的聚酰亚胺树脂、交联剂和抗氧化剂的组合物给予与半导体元件的粘接性良好、防湿性高、显示低弹性模量、耐热性优异的固化物，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，包含：

(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂：100质量份，

Ee-Ff-Gg (1)

{式(1)中，E、F和G为无规地结合的重复单元，E为式(2)所示的来自二氨基改性有机硅的2价基团，F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的2价基团，G为来自二胺的2价基团，在G中的至少一部分中包含来自具有羟基的芳香族二胺的2价基团。其中，为f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将上述e与g之和设为100时，上述e为10～60。

【化1】